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PCB板廠電鍍金層發(fā)黑的原因

文章出處：http://yu32116.cn網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時(shí)間：2019-12-25 19:19:00

PCB板廠在制作過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。這是一個(gè)令人深思的現(xiàn)象，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑?

　　原來(lái)由于各工廠實(shí)際的生產(chǎn)線、藥水體系還有工廠使用的設(shè)備不完全相同。因而需要針對(duì)做出的產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對(duì)性分析和處理解決。

　　三個(gè)常見(jiàn)的原因供大家參考：

　　1、電鍍鎳層厚度控制

　　這里談的PCB電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)牽扯到電鍍鎳層厚度上了呢？其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象，因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查項(xiàng)目，一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

　　2、電鍍鎳缸藥水狀況

　　若是鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題，這是常常會(huì)讓人忽視的地方，也往往是產(chǎn)生問(wèn)題重要原因。因此請(qǐng)認(rèn)真檢查工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?/span>

　　3、金缸控制

　　一般如果只要保持良好藥水過(guò)濾和補(bǔ)充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些，但需要注意檢查下面幾個(gè)方面是否良好：

　　(1)金缸補(bǔ)充劑添加是否足夠和過(guò)量

　　(2)藥水PH值控制情況

　　(3)導(dǎo)電鹽情況如何

　　如果檢查結(jié)果沒(méi)有問(wèn)題，再用AA機(jī)分析分析溶液里雜質(zhì)含量，保證金缸藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過(guò)濾棉芯是否長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有更換。