FPC與PCB的特性差異介紹
其實FPC不僅是可以撓曲的電路板,同時它也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計方式,這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計,可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用,因此,從這點(diǎn)來看,F(xiàn)PC與硬板是非常不同的。對于硬板而言,除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式,否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間,FPC就是一個良好的解決方案。以硬板而言,目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以轉(zhuǎn)接設(shè)計就可以做出類似結(jié)構(gòu),且在方向性設(shè)計也較有彈性。利用一片連接FPC,可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統(tǒng),也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應(yīng)不同產(chǎn)品外形設(shè)計。
FPC當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接,但也可以采用軟硬板避開這些連接機(jī)構(gòu),一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子,可以提升信號品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。
FPC因為材料特性而可以做出薄的電路板,而薄型化正是目前電子業(yè)重要的訴求之一。因為FPC是用薄膜材料進(jìn)行電路制作,因此也是未來電子產(chǎn)業(yè)中薄型設(shè)計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性十分差,因此愈薄的塑膠基材對熱散失就愈有利。一般FPC厚度與硬板差距都在數(shù)十倍以上,因此散熱速率也就有數(shù)十倍差距。軟板有這樣特色,因此這類高瓦數(shù)零件FPC組裝產(chǎn)品,很多都會貼附金屬板用以提高散熱效果。對FPC而言,重要特色之一是當(dāng)焊點(diǎn)距離接近而熱應(yīng)力較大時,可以因為FPC彈性特質(zhì)而降低接點(diǎn)間應(yīng)力破壞。這種優(yōu)點(diǎn)尤其對一些表面貼裝可以吸收其熱應(yīng)力,這種問題就會降低許多。
1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動生產(chǎn)線
1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標(biāo)準(zhǔn)
2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊認(rèn)證
3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制
4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求
2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗,豐富值得信賴
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2、月產(chǎn)量達(dá)到50000m2的生產(chǎn)能力
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