用于PCB質量驗證的時域串擾測量法
隨著通訊、視訊、網絡和計算機技術領域中數(shù)字系統(tǒng)的執(zhí)行速度日益加速,對此類系統(tǒng)中的印刷電路板(PCB)的質量要求也越來越高。早期的PCB設計在面臨訊號頻率日益增高和脈沖上升時間日益縮短的情況下,已無法保證系統(tǒng)性能和工作要求。在目前的PCB設計中,我們必須利用傳輸線理論對PCB及其組件(邊緣連接器、微帶線和零組件插座)進行建模。只有充分了解PCB上串擾產生的形式、機制和后果,并采用相應技術最大程度地加以抑制,才能幫助我們提高包含PCB在內的系統(tǒng)的可靠性。本文主要圍繞PCB設計展開,但相信文中所討論的內容也有助于電纜和連接器的表征等其它應用場合使用。
PCB設計師之所以關心串擾這一現(xiàn)象,是因為串擾可能造成以下性能方面的問題:噪音電平升高;有害尖峰突波;數(shù)據邊沿抖動;意外的訊號反射。
這幾個問題中哪些會對PCB設計有所影響取決于多方面因素,如板上所用邏輯電路的特性、電路板的設計、串擾的模式(反向或前向)以及干擾線和被干擾線兩邊的端接情況。本文提供的信息可協(xié)助讀者加深對串擾的認識和研究,減少串擾對設計影響。
為了盡可能減少PCB設計中的串擾,我們必須在容抗和感抗之間尋找平衡點,力求達到額定阻抗值,因為PCB的可制造性要求傳輸線阻抗得到良好控制。在電路板設計完成之后,板上的組件、連接器和端接方式決定了哪種類型的串擾會對電路性能產生多大的影響。利用時域測量方法,透過計算拐點頻率和理解PCB串擾(Crosstalk-on-PCB)模型,可以幫助設計人員設置串擾分析的邊界范圍。
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