電路板PCB互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用[ 04-18 18:17 ]

最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。在這項(xiàng)技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過(guò)孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。

PCB如何設(shè)置自動(dòng)布線?[ 04-17 18:06 ]

設(shè)置安全間距(Clearance Constraint):定義同一個(gè)工作層面上兩個(gè)圖元之間的最小間距，例如焊盤(pán)(Pad)和走線(Track)之間的間距?？梢噪p擊它或者單擊按鈕 Properties進(jìn)入安全間距參數(shù)設(shè)置對(duì)話框進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，參數(shù)包括PCB設(shè)計(jì)布線范圍(Rule scope)和PCB設(shè)計(jì)布線屬性(Rule Attributes)。

感光電路板的使用方法和制作步驟[ 04-16 18:19 ]

把電腦上畫(huà)好的PCB圖打印出來(lái)。筆者用的繪圖軟件是prote 198，打印機(jī)是Epson-580型噴墨打印機(jī)，打印紙用的是半透明硫酸紙。如果有激光打印機(jī)，將其直接打印到透明膠片上，效果會(huì)更好。

PCB微切片樹(shù)脂選擇基準(zhǔn)[ 04-10 18:38 ]

峰值溫度過(guò)高，會(huì)引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱，如溫度太高，粘度會(huì)增加，影響滲透微孔。

PCB表面處理工藝特點(diǎn)、用途和發(fā)展趨勢(shì)[ 04-09 18:16 ]

隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長(zhǎng)期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來(lái)愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來(lái)肯定會(huì)發(fā)生巨變。

PCB線路板設(shè)計(jì)后期檢查的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)[ 04-08 17:55 ]

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。

線路板生產(chǎn)之沉銅工藝[ 04-03 17:03 ]

也許我們會(huì)奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎？?jī)擅娴木€路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過(guò)呢？

PCB應(yīng)用范圍[ 04-01 18:11 ]

PCB廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、軍事、半導(dǎo)體和汽車(chē)等行業(yè)，幾乎涉了所有電子信息產(chǎn)品。其中，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。

PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“到底起什么作用？[ 03-28 14:39 ]

1：固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。