預(yù)測(cè):2014電子行業(yè)十大熱門趨勢(shì)[ 12-03 19:52 ]

創(chuàng)新周期更迭，智能手機(jī)、平板行業(yè)成長(zhǎng)進(jìn)入下半場(chǎng)。隨著創(chuàng)新周期的切換，以智能手機(jī)、平板電腦為核心的創(chuàng)新周期走向后半場(chǎng)，行業(yè)整體增速逐年下降。但是無(wú)論未來(lái)是蘋果、三星、谷歌抑或亞馬遜、微軟成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，并不會(huì)影響中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈的崛起趨勢(shì)。

松下減產(chǎn)PCB廠耀華欣興樂(lè)透[ 12-03 19:38 ]

日本松下（Panasonic）集團(tuán)大舉縮減全球印刷電路板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2015年第1季以前停產(chǎn)約九成，高階印刷電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)稍減，臺(tái)系大廠耀華（2367）、欣興可望受惠。

臺(tái)商PCB產(chǎn)值 明年有望回溫[ 12-02 23:19 ]

PCB廠欣興(3037)今年以來(lái)營(yíng)運(yùn)受壓，不過(guò)外資機(jī)構(gòu)野村證指出，欣興明年可望有三大轉(zhuǎn)機(jī)浮現(xiàn)，包括HDI(高密度連接板)生意已觸底，隨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手退出市場(chǎng)，欣興HDI出貨的價(jià)、量均可重返成長(zhǎng)，再加上FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)載板產(chǎn)能將在明年開(kāi)出，有助于支撐欣興業(yè)績(jī)?cè)鰷亍Ｒ按鍖⑿琅d評(píng)等自「減碼(Reduce)」提升至「中立(Neutral)」，目標(biāo)價(jià)維持在21元。

PCB廠淡季繳出佳績(jī)[ 11-27 23:19 ]

索尼（Sony）PS4、微軟XboxOne陸續(xù)開(kāi)賣傳出佳績(jī)，欣興（3037）、瀚宇博、南電等印刷電路板廠受惠，對(duì)年底淡季營(yíng)收有所挹注，部分訂單甚至看到明年2月。

PCB材料產(chǎn)值估年增31%[ 11-26 20:43 ]

印刷電路板產(chǎn)業(yè)第4季傳統(tǒng)淡季，但經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處產(chǎn)業(yè)技術(shù)知識(shí)服務(wù)計(jì)畫(huà)（ITIS）并不看淡上游銅箔基板、電子級(jí)玻纖布及銅箔需求，預(yù)估產(chǎn)值較第3季微增0.22%，年增31.6%。

印制電路板、PCB板的基礎(chǔ)知識(shí)[ 11-25 22:58 ]

印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。

臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)成功導(dǎo)入ISO-9001:2008品質(zhì)認(rèn)證[ 11-14 23:05 ]

為提升PCB電路板協(xié)會(huì)服務(wù)品質(zhì)建立專業(yè)形象，同時(shí)強(qiáng)化內(nèi)部管理制度，在理事長(zhǎng)及理監(jiān)事的大力支持下，協(xié)會(huì)于今年5月起推動(dòng)ISO-9001:2008的驗(yàn)證申請(qǐng)工作。

4G將至 看國(guó)際手機(jī)商如何布局[ 10-28 23:37 ]

國(guó)內(nèi)4G牌照最快將于下月發(fā)放，包括華為、中興、酷派等國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)廠商都將4G作為新的市場(chǎng)機(jī)遇。 　 不過(guò)在3G時(shí)代初期，由于比國(guó)際主流市場(chǎng)牌照延遲發(fā)放近7年，包括聯(lián)想、OPPO等多數(shù)國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)在國(guó)際品牌沖擊下，都曾陷入轉(zhuǎn)型困局。

日本PCB產(chǎn)量連12個(gè)月衰退軟板大減49%[ 10-28 21:29 ]

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對(duì)象)，2013年8月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑21.5%至109.9萬(wàn)平方公尺，已連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)下滑。