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[行業(yè)動態(tài)]關于多層PCB線路板的誕生[ 2021-12-12 15:18 ]

多層PCB線路板由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。

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[行業(yè)動態(tài)]多層PCB板的接地方式[ 2019-12-27 19:09 ]

在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就電磁兼容性(EMC)而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路地線與地平面連接，并且將工作噪聲特別處理。

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[行業(yè)動態(tài)]多層PCB的主要制作難點[ 2019-10-12 18:06 ]

一般來講10層以上的線路板被稱為多層PCB板，它與傳統多層板有很大的區(qū)別。比如加工生產難度更大，產品穩(wěn)定性更高。由于其應用領域廣泛，所以有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α，F在國內大部分生產多層PCB板的廠家都是中外合資企業(yè)，甚至直接是國外的公司。多層PCB板對工藝水平的要求比較高，前期投入大。不僅需要先進的設備，對工作人員的技術水平更是一種考驗，再加上用戶認證手續(xù)繁瑣，使得很多廠家都不具備生產多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀的市場前景的。

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[行業(yè)動態(tài)]電路板廠為什么要用多層PCB板?[ 2019-06-04 17:37 ]

在設計電子產品時需要用到電路板，電路板廠的電路板按照層數可以分為單面板、雙層板以及多層板，一般雙層板會用的比較多，兩面都可以擺放元器件，價格也很便宜。像普通的電子產品、工控類電子、傳感器等用的都是雙層板。但是對于很多小型化產品、高速產品會用到多層板，以手機為例，多年以前的功能機、老人機估計四成板或者六層板就夠了，但是對功能越來越強大的智能機而言，最少八層板起步。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB疊層設計層的排布原則[ 2018-01-03 16:42 ]

設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。

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[行業(yè)動態(tài)]多層軟性PCB的類型及優(yōu)缺點[ 2017-11-20 18:04 ]

多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜質量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的質量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。

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[行業(yè)動態(tài)]多層pcb線路板壓合結構計算方法[ 2017-06-13 16:43 ]

壓合結構中各字母表示如下：以下單位均為MIL A：內層板厚（不含銅） B：PP片厚度 E：內層銅箔厚度 F：外層銅箔厚度

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[行業(yè)動態(tài)]多層PCB板內層黑化處理[ 2017-02-14 16:17 ]

黑化的作用：鈍化銅面；增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環(huán)氧樹脂與內層銅箔之間的結合力；抗撕強度peel strength 一般內層處理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化處理低溫黑化法采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕；一、棕氧化：黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內的一些錯誤論調，經過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間

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[恒成和資訊]PCB過孔寄生特性分析及注意要點[ 2016-08-26 16:21 ]

在PCB抄板行業(yè)中，在PCB板鉆孔的費用通常是PCB制板的30%到40%的費用，而過孔是過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一。簡而言之就是，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。　　過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續(xù)的斷點，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆的傳輸線在經過過孔時阻抗會減小6歐姆（具體和過孔的尺寸，板厚也有關，不是絕對減?。５^孔因為阻抗不連續(xù)而造成的反射其實是微乎其微的，其反射系數僅為：(44-50)/(44+50)=0.06，過孔產生的問題

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[行業(yè)動態(tài)]PCB設計中的防靜電放電方法[ 2016-05-09 10:24 ]

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。

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[恒成和資訊]探究多層PCB的奧秘[ 2016-03-21 11:58 ]

iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學名PCB。

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[恒成和資訊]PCB過孔對信號傳輸的影響[ 2016-03-09 14:46 ]

過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用30%到40%。簡單說來，PCB上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。

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[恒成和資訊]多層PCB電路板壓機溫度和壓力均勻性測試方法[ 2016-02-19 12:07 ]

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩(wěn)定性，從而保證產品的壓合品質呢。論壇里有就這個問題進行的相關討論，現在其中的討論結果綜合如下： 1、壓力的均勻性測試方法：對于壓力均勻性測試，有一種專門的感應紙，作用相當于老高的復印紙，效果好一些，不過價格非常貴。另外還可用標準的鉛條排列在壓機內測試，結束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機的均勻性，并且數值可以量化。另外，比較老土的方法是使用復寫紙放在一

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[恒成和資訊]如何解決多層PCB設計時的EMI[ 2015-05-20 10:04 ]

EMI（Electro-Magnetic Interference）即電磁干擾，產生的問題包含過量的電磁輻射及對電磁輻射的敏感性兩方面。在多層PCB設計中如何解決EMI問題呢？一起來看看這篇EDN的網站的文章吧！

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[恒成和資訊]EMI解決方法之多層PCB設計[ 2015-03-10 10:15 ]

我們知道，在進行電路設計時，為了提高產品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。

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[行業(yè)動態(tài)]高速時代讓PCB抄板盡快產生“高速效應”[ 2015-02-04 10:15 ]

隨著PCB高速信號速率的增加，PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發(fā)展，未來高速高密度多層PCB板或將成為高質量PCB出廠的唯一指標。目前高速PCB電路板正不斷向消費電子領域滲入，手機、平板電腦的速率也很有可能達到5G、10G。

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[行業(yè)動態(tài)]多層PCB板設計接地經驗[ 2014-11-29 09:44 ]

根據經驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連接，并且將工作噪聲地特別的處理。

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[行業(yè)動態(tài)]雙面PCB與多層PCB走俏，產能節(jié)節(jié)攀升[ 2014-09-16 09:04 ]

強勁的需求與激烈的競爭有時就是一對孿生兄弟。目前，消費電子、PC及周邊設備、電信、汽車和家用電器等領域對PCB的需求不斷增長，大陸廠商的PCB供應量隨之大增。在通過新建工廠或對生產設備進行改造來提高產能的同時，生產商還在努力增加PCB層數，提升競爭力。

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[行業(yè)動態(tài)]多層PCB壓機溫度和壓力均勻性測試方法[ 2014-09-15 09:39 ]

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩(wěn)定性，從而保證產品的壓合品質呢。論壇里有就這個問題進行的相關討論，現在其中的討論結果綜合如下：

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