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[行業(yè)動態(tài)]關(guān)于多層PCB線路板的誕生[ 2021-12-12 15:18 ]

多層PCB線路板由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設(shè)計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。

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[行業(yè)動態(tài)]多層PCB板的接地方式[ 2019-12-27 19:09 ]

在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就電磁兼容性(EMC)而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路地線與地平面連接，并且將工作噪聲特別處理。

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[行業(yè)動態(tài)]多層PCB的主要制作難點[ 2019-10-12 18:06 ]

一般來講10層以上的線路板被稱為多層PCB板，它與傳統(tǒng)多層板有很大的區(qū)別。比如加工生產(chǎn)難度更大，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。由于其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，所以有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α，F(xiàn)在國內(nèi)大部分生產(chǎn)多層PCB板的廠家都是中外合資企業(yè)，甚至直接是國外的公司。多層PCB板對工藝水平的要求比較高，前期投入大。不僅需要先進的設(shè)備，對工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗，再加上用戶認證手續(xù)繁瑣，使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀的市場前景的。

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[行業(yè)動態(tài)]電路板廠為什么要用多層PCB板?[ 2019-06-04 17:37 ]

在設(shè)計電子產(chǎn)品時需要用到電路板，電路板廠的電路板按照層數(shù)可以分為單面板、雙層板以及多層板，一般雙層板會用的比較多，兩面都可以擺放元器件，價格也很便宜。像普通的電子產(chǎn)品、工控類電子、傳感器等用的都是雙層板。但是對于很多小型化產(chǎn)品、高速產(chǎn)品會用到多層板，以手機為例，多年以前的功能機、老人機估計四成板或者六層板就夠了，但是對功能越來越強大的智能機而言，最少八層板起步。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB疊層設(shè)計層的排布原則[ 2018-01-03 16:42 ]

設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。

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[行業(yè)動態(tài)]多層軟性PCB的類型及優(yōu)缺點[ 2017-11-20 18:04 ]

多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜質(zhì)量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的質(zhì)量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

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[行業(yè)動態(tài)]多層pcb線路板壓合結(jié)構(gòu)計算方法[ 2017-06-13 16:43 ]

壓合結(jié)構(gòu)中各字母表示如下：以下單位均為MIL A：內(nèi)層板厚（不含銅） B：PP片厚度 E：內(nèi)層銅箔厚度 F：外層銅箔厚度

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[行業(yè)動態(tài)]多層PCB板內(nèi)層黑化處理[ 2017-02-14 16:17 ]

黑化的作用：鈍化銅面；增強內(nèi)層銅箔的表面粗化度，進而增強環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力；抗撕強度peel strength 一般內(nèi)層處理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化處理低溫黑化法采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應(yīng)力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕；一、棕氧化：黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)的一些錯誤論調(diào)，經(jīng)過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間

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[恒成和資訊]PCB過孔寄生特性分析及注意要點[ 2016-08-26 16:21 ]

在PCB抄板行業(yè)中，在PCB板鉆孔的費用通常是PCB制板的30%到40%的費用，而過孔是過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一。簡而言之就是，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。　　過孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過過孔時阻抗會減小6歐姆（具體和過孔的尺寸，板厚也有關(guān)，不是絕對減?。５^孔因為阻抗不連續(xù)而造成的反射其實是微乎其微的，其反射系數(shù)僅為：(44-50)/(44+50)=0.06，過孔產(chǎn)生的問題

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[行業(yè)動態(tài)]PCB設(shè)計中的防靜電放電方法[ 2016-05-09 10:24 ]

在PCB板的設(shè)計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。

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[恒成和資訊]探究多層PCB的奧秘[ 2016-03-21 11:58 ]

iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學名PCB。

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[恒成和資訊]PCB過孔對信號傳輸?shù)挠绊?/a>[ 2016-03-09 14:46 ]

過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用30%到40%。簡單說來，PCB上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。

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[恒成和資訊]多層PCB電路板壓機溫度和壓力均勻性測試方法[ 2016-02-19 12:07 ]

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質(zhì)影響相當之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個問題進行的相關(guān)討論，現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下： 1、壓力的均勻性測試方法：對于壓力均勻性測試，有一種專門的感應(yīng)紙，作用相當于老高的復印紙，效果好一些，不過價格非常貴。另外還可用標準的鉛條排列在壓機內(nèi)測試，結(jié)束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機的均勻性，并且數(shù)值可以量化。另外，比較老土的方法是使用復寫紙放在一

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[恒成和資訊]如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI[ 2015-05-20 10:04 ]

EMI（Electro-Magnetic Interference）即電磁干擾，產(chǎn)生的問題包含過量的電磁輻射及對電磁輻射的敏感性兩方面。在多層PCB設(shè)計中如何解決EMI問題呢？一起來看看這篇EDN的網(wǎng)站的文章吧！

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[恒成和資訊]EMI解決方法之多層PCB設(shè)計[ 2015-03-10 10:15 ]

我們知道，在進行電路設(shè)計時，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。

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[行業(yè)動態(tài)]高速時代讓PCB抄板盡快產(chǎn)生“高速效應(yīng)”[ 2015-02-04 10:15 ]

隨著PCB高速信號速率的增加，PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發(fā)展，未來高速高密度多層PCB板或?qū)⒊蔀楦哔|(zhì)量PCB出廠的唯一指標。目前高速PCB電路板正不斷向消費電子領(lǐng)域滲入，手機、平板電腦的速率也很有可能達到5G、10G。

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[行業(yè)動態(tài)]多層PCB板設(shè)計接地經(jīng)驗[ 2014-11-29 09:44 ]

根據(jù)經(jīng)驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連接，并且將工作噪聲地特別的處理。

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[行業(yè)動態(tài)]雙面PCB與多層PCB走俏，產(chǎn)能節(jié)節(jié)攀升[ 2014-09-16 09:04 ]

強勁的需求與激烈的競爭有時就是一對孿生兄弟。目前，消費電子、PC及周邊設(shè)備、電信、汽車和家用電器等領(lǐng)域?qū)CB的需求不斷增長，大陸廠商的PCB供應(yīng)量隨之大增。在通過新建工廠或?qū)ιa(chǎn)設(shè)備進行改造來提高產(chǎn)能的同時，生產(chǎn)商還在努力增加PCB層數(shù)，提升競爭力。

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[行業(yè)動態(tài)]多層PCB壓機溫度和壓力均勻性測試方法[ 2014-09-15 09:39 ]

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質(zhì)影響相當之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個問題進行的相關(guān)討論，現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下：

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