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[行業(yè)動態(tài)]關(guān)于多層PCB線路板的誕生[ 2021-12-12 15:18 ]

多層PCB線路板由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達(dá)到一個滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。

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[行業(yè)動態(tài)]多層電路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]

多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕，最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導(dǎo)電圖形進(jìn)行保護(hù)，要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護(hù)之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產(chǎn)品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產(chǎn)品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對一定波長的光源敏感，與之形成光化學(xué)反應(yīng)，形成聚合體，只需使用圖形底片對圖形進(jìn)行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護(hù)層。

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[行業(yè)動態(tài)]積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 2021-08-09 23:48 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

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[行業(yè)動態(tài)]多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點有哪些？[ 2021-07-23 23:21 ]

多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板，它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工，并且要求高質(zhì)量和可靠性。主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。近年來，多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場需求依然強(qiáng)勁。

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[行業(yè)動態(tài)]多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法[ 2021-07-06 23:39 ]

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法

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[行業(yè)動態(tài)]多層電路板的優(yōu)勢與用途[ 2021-04-22 21:43 ]

多層電路板比單層或雙層電路板要復(fù)雜。多層電路板具有三層或更多層導(dǎo)電材料。其他層，通常是銅箔，堆疊在該芯的頂部。從核心開始。此后添加的每一層都沒有完全固化。這樣一來，制造商可以相對于磁芯調(diào)整它們。之后，箔繼續(xù)前進(jìn)，并可以通過層壓工藝與其他層交替進(jìn)行。必須使用壓力和高溫技術(shù)來組合各層并將它們安全地熔融在一起。

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[行業(yè)動態(tài)]高速PCB設(shè)計為何推薦使用多層電路板?[ 2020-02-22 22:27 ]

在高速PCB設(shè)計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點：　　·電源非常穩(wěn)定; 　　電路阻抗大幅降低; 　　·配線長度大幅縮短。　　此外，從成本角度考慮，在相同面積作成本做比較時，雖然多層電路板的成本比單層電路板高，不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時，多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預(yù)期的高。根據(jù)我們所知的數(shù)據(jù)來單純計算電路板的面積成本時，每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右，4層

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[行業(yè)動態(tài)]PCB多層電路板分類[ 2019-12-28 19:30 ]

PCB多層電路板分類，可以分為很多工藝類型，下面我們來介紹一下PCB多層電路板加工工藝類型：

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[行業(yè)動態(tài)]多層電路板加工工藝類型[ 2019-12-21 18:54 ]

表面工藝：熱風(fēng)整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。

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[行業(yè)動態(tài)]高速PCB設(shè)計使用多層電路板的原因是什么？[ 2019-10-28 18:10 ]

在高速PCB設(shè)計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點：

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[行業(yè)動態(tài)]一文看懂多層電路板[ 2019-10-08 14:49 ]

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。

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[行業(yè)動態(tài)]一文看懂多層電路板[ 2019-08-21 18:26 ]

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB板層數(shù)的肉眼識別技巧[ 2018-01-09 16:38 ]

本文介紹了肉眼識別電腦主板、顯示卡等多層電路板的層數(shù)識別小技巧，對于初學(xué)者來說也許會對你有所幫助，不過你可別關(guān)了電腦就大卸八塊，做為知識積累，以后用得著的時候再再練練眼力吧。

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[行業(yè)動態(tài)]具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 2017-12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是，實際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負(fù)載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負(fù)載電流能力的互連要求，于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負(fù)載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu)，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu)，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

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[行業(yè)動態(tài)]3D打印機(jī)制造多層印刷電路板可用于回流焊[ 2016-10-25 18:26 ]

利用臺式噴墨打印機(jī)，使用銀納米墨等導(dǎo)電體墨水和電介質(zhì)墨水，制作多層電路板、柔性電路板乃至三維布線電路板。用于制造這樣的多層印刷電路板的3D打印機(jī)即將投入實用。那就是以色列初創(chuàng)企業(yè)NanoDimension開發(fā)的“DragonFly2020”(該公司網(wǎng)站)。該公司在日本圖研舉行的“ZukenInnovationWorld2016Yokohama”(10月13～14日在橫濱灣東急酒店舉行)上就這款產(chǎn)品發(fā)表了演講。設(shè)想的產(chǎn)品主要用途是在設(shè)備開發(fā)階段試制印刷電路板。目前正與客戶企業(yè)測試β版，將于2016年下半年試銷售，現(xiàn)已開始受理訂單。

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[恒成和資訊]多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)[ 2016-08-12 17:03 ]

由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

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[恒成和資訊]多層電路板壓合制程術(shù)語手冊[ 2016-08-12 16:36 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。

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[恒成和資訊]多層電路板壓合制程[ 2016-01-04 14:34 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。

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[行業(yè)動態(tài)]電路板過孔技術(shù)概述[ 2014-10-29 09:50 ]

過孔（via）是多層電路板的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占電路板制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。

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[行業(yè)動態(tài)]高速PCB設(shè)計為何推薦使用多層電路板?[ 2014-07-18 10:09 ]

在高速PCB設(shè)計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點：

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