涂覆印制板[ 04-01 10:13 ]

關(guān)于涂覆印制板的以下各項，事實上涉及印制板材料的特性和生產(chǎn)廠家生產(chǎn)質(zhì)量控制問題，不是硬件工程師和CAD工程師所能夠控制的。但又的確是PCB設(shè)計中，影響安全的重要項目。這里僅列出一些推薦值供參考。

高速電路相關(guān)的一些基本概念[ 03-31 10:40 ]

在具體討論信號完整性理論知識之前，這節(jié)中我們將對高速設(shè)計中經(jīng)常提到的一些基本名詞做些簡單地整理和介紹，給初步接觸高速的設(shè)計人員提供一個概念性的認識。

高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析[ 03-29 11:01 ]

雖然不少人對高速可能有了一點概念性的認識，但往往難以想象在所謂的“高速”情況下，會真正給實際的電路系統(tǒng)帶來什么樣的后果，這里我舉幾個實際的案例來剖析一下高速給PCB設(shè)計帶來的一系列問題。

何為高速電路[ 03-29 10:44 ]

“高速電路”已經(jīng)成為當今電子工程師們經(jīng)常提及的一個名詞，但究竟什么是高速電路？這的確是一個“熟悉”而又“模糊”的概念。而事實上，業(yè)界對高速電路并沒有一個統(tǒng)一的定義，通常對高速電路的界定有以下多種看法：

基于工作過程的 PCB 板開發(fā)與設(shè)計[ 03-28 09:42 ]

通過對電子信息類專業(yè)人才的職培養(yǎng)目標分析，針對高職院校為市場提供高素質(zhì)"技能型人才的需求，主要研發(fā)崗位正逐漸向電子類產(chǎn)品研發(fā)及設(shè)計"產(chǎn)品打樣"試個制等方向延伸，教改需求下轉(zhuǎn)型的校企合作生產(chǎn)領(lǐng)域主要是印制板生產(chǎn)"產(chǎn)品調(diào)試與檢測"技術(shù)的維護與支持，因此基于工作過程的TB$板設(shè)計與研發(fā)是目前教學改革的一種新趨勢，本文通過對該教學理念及方法的研究，詳細闡述了其具體教學內(nèi)容"實施手段及過程的設(shè)計與開發(fā)!

PCB抄板借“技術(shù)紅利”尋找新的價值點[ 03-26 10:58 ]

當前，隨著人力成本不斷提高，“人口紅利”逐漸消失，勞動密集型企業(yè)壓力越來越大，日子越來越難。反觀那些技術(shù)密集型企業(yè)，越做越大，越做越強，“技術(shù)紅利”成為他們的生存之道，成長法門。而PCB抄板要想在弱市尋找新的價值點，就必須借助“技術(shù)紅利”產(chǎn)生自己的核心技術(shù)以及核心技術(shù)創(chuàng)新力。

高速PCB抄板與PCB設(shè)計策略[ 03-26 10:47 ]

目前高速PCB的設(shè)計在通信、計算機、圖形圖像處理等領(lǐng)域應用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計策略也不一樣。

PCB抄板反推原理詳解[ 03-25 10:20 ]

在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進行原理圖設(shè)計，再根據(jù)原理圖進行PCB設(shè)計。

在系統(tǒng)設(shè)備的PCB設(shè)計階段中 你處理好EMC/EMI問題了嗎？[ 03-25 09:45 ]

隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)。