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    PCB電路板覆銅時(shí)的注意事項(xiàng)[ 03-04 10:46 ]
    覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
    2014年我國集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析[ 03-03 14:01 ]
    2014年,在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下,在國內(nèi)市場強(qiáng)勁需求的推動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長,開始迎來發(fā)展的加速期。隨著產(chǎn)業(yè)投入加大、技術(shù)突破與規(guī)模積累,在可以預(yù)見的未來,集成電路產(chǎn)業(yè)將成為支撐自主可控信息產(chǎn)業(yè)的核心力量,成為推動兩化深度融合的重要基礎(chǔ)。2014年我國集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析如下:
    PCB線路板正片跟負(fù)片的區(qū)別[ 03-03 11:23 ]
    線路板的負(fù)片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗?要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)。
    電路板覆銅的九個(gè)注意點(diǎn)[ 03-02 09:19 ]
    所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。
    PCB的慘痛經(jīng)歷,值得工程師借鑒[ 03-02 09:08 ]
    PCB即印刷電路板,是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,幾乎都要使用PCB. PCB設(shè)計(jì)是電路設(shè)計(jì)的最后一個(gè)環(huán)節(jié),也是對原理電路的再設(shè)計(jì)。一些新的工程師往往低估PCB設(shè)計(jì)的重要性,將這一即煩瑣又費(fèi)事的工作完全交由技術(shù)員去完成。在這里我先講一個(gè)關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的故事,由于涉及企業(yè)的隱私,故此隱去了真實(shí)的地點(diǎn)和企業(yè)名稱。
    電路板的自動檢測技術(shù)[ 02-28 09:47 ]
    隨著表面貼裝技術(shù)的引人,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動檢測不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測中,兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
    黃石開發(fā)區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入加速發(fā)展期[ 02-28 09:22 ]
    昨日,記者從黃石開發(fā)區(qū)獲悉,新入駐的兩大印刷電路板(PCB)項(xiàng)目——上達(dá)電子、星河電路雙雙通過省環(huán)保廳批復(fù),此舉也標(biāo)志著黃石開發(fā)區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一個(gè)建設(shè)發(fā)展的加速期。
    電路板制板可測試性技術(shù)分析[ 02-27 09:49 ]
    電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為:電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試,以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。
    何為高密度印制電路板[ 02-27 09:41 ]
    印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí),其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此,印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺,用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ)。
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