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恒成和電路板有限公司
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- 中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能膨脹 產(chǎn)品價(jià)格有壓力[ 03-20 09:30 ]
- 目前中國(guó)電子電路、印制電路行業(yè)的生產(chǎn)量以及銷(xiāo)售額占全球總量的44%；中國(guó)印制電路板的設(shè)備、原材料銷(xiāo)售額和產(chǎn)量也均保持全球第一。盡管發(fā)展勢(shì)頭良好，參展CPCASHOW的不少展商卻表示，由于近年來(lái)大量業(yè)者涌進(jìn)PCB領(lǐng)域，產(chǎn)能膨脹嚴(yán)重，導(dǎo)致惡性競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。另外，智能終端的持續(xù)增長(zhǎng)以及新興市場(chǎng)的帶動(dòng)，大大增加了HDI、FPC等的需求，同時(shí)也刺激了業(yè)者投資擴(kuò)廠擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)一步加劇產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。
- 激光測(cè)量在PCB行業(yè)的應(yīng)用[ 03-19 10:34 ]
- 我們知道覆銅板是PCB工業(yè)的基礎(chǔ)材料，每個(gè)制造商都對(duì)覆銅板厚度有嚴(yán)格的要求，因?yàn)樗暮穸戎苯佑绊慞CB板的特性阻抗。目前，國(guó)內(nèi)絕大部分覆銅板生產(chǎn)商都采用接觸式測(cè)量方式，有些是在線測(cè)量，有些為離線抽檢。隨著對(duì)質(zhì)量要求的提高，激光測(cè)量方式漸漸地被大家所認(rèn)識(shí)，并被應(yīng)用到生產(chǎn)線上。它的優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)的測(cè)量方式所無(wú)法達(dá)到的：
- 臺(tái)廠PCB產(chǎn)值今年拚成長(zhǎng)5% 華通營(yíng)收創(chuàng)高[ 03-18 14:11 ]
- 受惠于PCB產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇當(dāng)日，加上日商松下公司退出PCB市場(chǎng)，市場(chǎng)預(yù)估，臺(tái)商今年產(chǎn)值將有3~5%的成長(zhǎng)，而PCB大廠今年普遍也以高額資本支出因應(yīng)，華通（2313）前兩月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下歷史同年新高，今（13）日股價(jià)表現(xiàn)也相當(dāng)亮眼，收盤(pán)上漲2.54%，以18.2元作收。
- PCB貼標(biāo)機(jī)對(duì)標(biāo)簽的要求[ 03-18 14:05 ]
- PCB貼標(biāo)機(jī)工作時(shí)對(duì)標(biāo)簽的基本要求為以下三個(gè)方面：標(biāo)簽表面材料，標(biāo)簽的堅(jiān)挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵，因此要求表面材料的一定的強(qiáng)度和硬度。
- 欣興7至8億美元PCB項(xiàng)目落戶(hù)江蘇[ 03-17 10:24 ]
- 項(xiàng)目大突破再傳捷報(bào)。3月14日下午，江蘇省泰州市政府及海陵區(qū)政府與臺(tái)灣欣興電子股份有限公司隆重舉行項(xiàng)目合作簽約儀式，標(biāo)志著總投資7至8億美元的欣興電子印刷線路板項(xiàng)目正式落戶(hù)市新能源產(chǎn)業(yè)園區(qū)。該項(xiàng)目將成為泰州市電子信息產(chǎn)業(yè)的又一重量級(jí)“選手”。
- 穿戴式裝置競(jìng)賽鳴槍 PCB供應(yīng)鏈搶單大備戰(zhàn)[ 03-17 10:13 ]
- 項(xiàng)目大突破再傳捷報(bào)。3月14日下午，江蘇省泰州市政府及海陵區(qū)政府與臺(tái)灣欣興電子股份有限公司隆重舉行項(xiàng)目合作簽約儀式，標(biāo)志著總投資7至8億美元的欣興電子印刷線路板項(xiàng)目正式落戶(hù)市新能源產(chǎn)業(yè)園區(qū)。該項(xiàng)目將成為泰州市電子信息產(chǎn)業(yè)的又一重量級(jí)“選手”。
- PCB軟板行業(yè)發(fā)展三大方向[ 03-16 13:51 ]
- 軟板（FPC），即軟性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuit）的簡(jiǎn)稱(chēng)，相對(duì)于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計(jì)或可動(dòng)式機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。
- 剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)[ 03-16 11:17 ]
- 去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序，要想剛-撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛-撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對(duì)其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強(qiáng)堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛-撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技術(shù)與各位同行進(jìn)行共同探討。
- 日本PCB產(chǎn)量4年來(lái)首見(jiàn)增長(zhǎng) 軟板持續(xù)衰退[ 03-14 10:41 ]
- 根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量年增2.5%至1,336.8萬(wàn)平方公尺，為4年來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額下滑2.3%至4,854.03億日?qǐng)A，連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。
