PCB電測技術(shù)分析[ 08-05 15:50 ]

PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。

PCB漸薄型孔無銅原因分析[ 08-04 10:57 ]

孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點(diǎn)個(gè)人理解和認(rèn)識。

PCB板沉金與鍍金的區(qū)別[ 07-29 18:08 ]

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

PCB電鍍孔的質(zhì)量及切片的評估測試[ 07-29 18:02 ]

用于評估電鍍孔質(zhì)量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區(qū)域

業(yè)余制作電路板的幾種方法[ 07-28 18:04 ]

電路板是電子電路的載體，任何的電路設(shè)計(jì)都需要被安裝在一塊電路板上，才可以實(shí)現(xiàn)其功能。而加工電路板，又是業(yè)余電子愛好者感到最頭痛的事，往往是：半天時(shí)間就設(shè)計(jì)好的電路，可加工電路板卻花費(fèi)了幾天的時(shí)間。甚至一些很好的電路設(shè)計(jì)創(chuàng)意，卻因?yàn)榧庸る娐钒逄〞r(shí)間而放棄了實(shí)驗(yàn)，無法繼續(xù)實(shí)現(xiàn)。 站長20多年前就開始搞電路實(shí)驗(yàn)，最暈菜的也是做電路板，可謂是想盡了一切辦法：油漆、石蠟、復(fù)寫紙、雕刻刀，甚至MM們用的指甲油、眉筆什么的東東都用上了，都還是不能達(dá)到高效、高質(zhì)制作實(shí)驗(yàn)電路板的目的。

SD卡PCB制作注意事項(xiàng)[ 07-28 14:33 ]

注意料號和板名準(zhǔn)確無誤，料號和板名包括原理圖的名字，原理圖下的schmetic的文件名，原理圖中右下角的文檔說明部位。原理圖沒有網(wǎng)絡(luò)相連的管腳要打叉。之前存在網(wǎng)絡(luò)引線接頭的，刪除掉網(wǎng)絡(luò)名以后還存在著網(wǎng)絡(luò)名，為系統(tǒng)編號的如NET-XXX。此時(shí)DRC就會(huì)出錯(cuò)，需要將引線完全刪除，并打叉。

PCB布線技巧：去耦電容的擺放[ 07-27 17:48 ]

相信對做硬件的工程師，畢業(yè)開始進(jìn)公司時(shí)，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，老工程師都會(huì)對他說，PCB走線不要走直角，走線一定要短，電容一定要就近擺放等等。

屏蔽的微波PCB的共振預(yù)測[ 07-27 17:45 ]

屏蔽殼常用于保護(hù)微波印刷電路板。屏蔽殼在保護(hù)PCB免受環(huán)境影響的同時(shí)，也會(huì)改變電路的電氣性能。如果了解屏蔽殼的影響以及如何預(yù)測這些影響，就能提高大多數(shù)現(xiàn)代計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）仿真工具的精度。本系列文章分兩部分，通過對頻率、位置、以及屏蔽殼感應(yīng)共振模式的本質(zhì)特征的精確預(yù)測，可以將屏蔽殼的影響降至最低，其技巧在第一部分作了概括。

核心板之多層線路板工藝特點(diǎn)[ 07-26 18:25 ]

目前核心板是由著復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)而成，而將這復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)成輕薄的核心板離不開多層線路板（MLB）制造技術(shù)。