在2014年第3季起的如蘋果iPhone 6、各國際品牌新穿戴裝置等各式3C電子產(chǎn)品開始備料及推出上市同時，進(jìn)一步引爆對于高階的HDI制程印刷電路板高度需求，其中如欣興電子(3037)、健鼎科技(3044)及華通(2313)業(yè)績將獲挹注，各廠在2014年業(yè)績將呈現(xiàn)逐季向上攀高的走勢，也使市場對于增加提供HDI產(chǎn)能的華通及健鼎科技的重視。 

上市線路板廠健鼎科技在中國大陸湖北省建置的仙桃廠新產(chǎn)能，主要用以生產(chǎn)包括光電板、存儲器模塊板、硬盤板等非HDI制程的PCB板，健鼎科技在仙桃廠原有的40萬呎產(chǎn)能之外，再擴充40萬呎月產(chǎn)能的投資案已經(jīng)完成。 

健鼎科技中國湖北省仙桃廠的新產(chǎn)能開出，主要可以將原在無錫廠生產(chǎn)非HDI板訂單移轉(zhuǎn)到此地生產(chǎn)，而讓無錫廠得以全力供應(yīng)高附加價值的HDI板生產(chǎn)。 

健鼎科技主管指出，健鼎科技在中國大陸湖北省建置的仙桃新廠，預(yù)估將逐漸成為進(jìn)鼎科技在中國重要的產(chǎn)能來源，目前除生產(chǎn)包括光電板、存儲器模塊板、硬盤板等非HDI制程的PCB板之外，也將開發(fā)汽車板在仙桃廠的進(jìn)行生產(chǎn)。 

由健鼎科技統(tǒng)計2014年第2季的各項產(chǎn)品應(yīng)用，以應(yīng)用于手機、平板計算機及NB的HDI板占第2季營收比重達(dá)22.7%最高，而TFT LCD光電板則占20.6%，而汽車板的營收比重已一路成長，并在第2季提高到14%而居第3位。 

健鼎科技預(yù)估2014年業(yè)績將呈逐季向上攀升的走勢，包括HDI板及光電板仍然是兩大營收支柱，而汽車板的營收比重已一路成長并在第2季提高到14%，同時，健鼎在第3季接單順暢挹注下，健鼎科技初估8月營收也優(yōu)于7月的36.68億元，改寫今年營收新高。 

而華通在2014年8月的營收已明顯走高到29.68億元，創(chuàng)下今年的新高而華通在8月及9月業(yè)績在蘋果全力為推出iPhone 6的備料之下，其業(yè)績將出現(xiàn)高度的向上推升效應(yīng)，其第3季的營收營收可望較第2季的76.78億元成長15-20%。 

華通在臺商的線路板廠中，其HDI制程產(chǎn)能僅次于欣興，第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產(chǎn)能將開出，在第4季起全面量產(chǎn)將可明顯挹注營收，對于囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言，無異是在產(chǎn)能上有大大的助益。 

華通2014年8月營收以29.68億元改寫2014年單月營收新高紀(jì)錄，并較2013年同月29.16億元成長1.78%，累計2014年華通1-8月營收達(dá)206.18億元，也較2013年同期191.47億元成長7.68%。 

華通2014年上半年財報顯示，營收148.69億元，毛利率13.25%，稅后盈余6.18億元，優(yōu)于去年同期的表現(xiàn)，每股稅后盈余0.52元。 

華通在臺商的線路板廠中，其HDI制程產(chǎn)能僅次于欣興，第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產(chǎn)能將開出，在第4季起全面量產(chǎn)將可明顯挹注營收，對于囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言，無異是在產(chǎn)能上有大大的助益。 

欣興電子也對下半年的HDI制程及IC載板的營運表示樂觀；但相對于傳統(tǒng)多層板的銷售則相對保守看待。 

而欣興電子上半年業(yè)績，2014年第2季營收150.88億元，較第1季增加11%，毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%，第2季稅后盈余2.53億元，優(yōu)于第1季的8700萬元，累計2014年1-6月稅后盈余為3.4億元，每股稅后盈余為0.22元。

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