FPC領(lǐng)跑PCB行業(yè) 

 在電子產(chǎn)品往輕薄化、小型化發(fā)展的潮流中，帶動(dòng)了PCB從剛性到柔性的升級(jí)之路。FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點(diǎn)，完美地契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來成為了PCB細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。

FPC企業(yè)由日美韓主導(dǎo)，近年來生產(chǎn)成本增加促使FPC產(chǎn)業(yè)重心逐漸轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)，目前國(guó)內(nèi)的PCB產(chǎn)值處于全球第一，年均復(fù)合增長(zhǎng)率更是高于全球其他地區(qū)。 

FPC處于電子產(chǎn)業(yè)鏈的中上游，其直接原材料上游為撓性覆銅板FCCL，下游為終端消費(fèi)電子產(chǎn)品。目前日資企業(yè)以先發(fā)優(yōu)勢(shì)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈上游的絕對(duì)主導(dǎo)地位，中短期格局不會(huì)改變，國(guó)內(nèi)起步較晚，相對(duì)處于弱勢(shì)地位，近年來受益于FPC產(chǎn)業(yè)重心向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，上游廠商積極需求技術(shù)突破，未來有望逐步打破外資壟斷的格局。 

下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊 

FPC的下游應(yīng)用包括智能手機(jī)，同時(shí)還有平板電腦、汽車電子、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)等。 

智能手機(jī)是FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，未來柔性手機(jī)的量產(chǎn)有望使得FPC市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。平板電腦全球增速平穩(wěn)，但國(guó)內(nèi)滲透率較低，隨著國(guó)內(nèi)廠商的占有率提高，F(xiàn)PC在平板電腦上還有很大提升空間;智能汽車對(duì)于車身傳感器及顯示屏需求劇增有望使FPC需求大幅增加，可穿戴設(shè)備需要可彎曲的輕薄PCB與之契合，無人機(jī)亦需輕薄的PCB，這些都促進(jìn)了FPC行業(yè)的發(fā)展。   

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