據外媒報道，美國正在重塑半導體產業(yè)的根基——電路板，他們選擇切入的方向則是生產新型的透明柔性線路板。據悉，新型電路板研發(fā)的相關工作由美國國防部和美國能源部領導。 一直以來，美國的半導體公司均致力于生產更薄的硅片技術。IDTechEx數據顯示，柔性電子產品的市場規(guī)模將從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目標是讓半導體電路可被打印在紙張、塑料以及其它有機材料上，類似于噴墨印刷工藝。

據悉，柔性線路板技術可以被應用于太陽能電池、汽車擋風玻璃、天線和射頻識別標簽等需要嵌入微小電路的領域，利用柔性電路所產生的芯片可以像紙張一樣被卷起。

雖然柔性線路板這一概念已存在多年，但由于傳統(tǒng)電路板的價格更便宜、用途更廣，導致利用新技術取代傳統(tǒng)電路板并不現實。因此美國政府高官希望硅谷公司開發(fā)專有技術使得柔性電路成本繼續(xù)下降，而且讓美國境外的工廠難以模仿或抄襲。 

消息稱，美國國防部曾撥給柔性電路開發(fā)公司NextFlex高達75億美元的研發(fā)經費。美國軍方全力支持該技術和相關產品，主要出于其可以降低士兵所攜帶的電子設備重量，此外，皮膚監(jiān)測傳感器還能檢測士兵的疲勞狀況。

 

---