工研院表示，今年全年印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成長力道恐趨緩，再度下修2013全年臺商PCB產(chǎn)值成長幅度，從第2季預(yù)估年減0.99%，下修至年減3.06%。 
臺灣印刷電路板協(xié)會(TPCA)今天舉行「Q2季報研討會」，討論產(chǎn)業(yè)前景。 
工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師江柏風表示，臺商兩岸PCB產(chǎn)值第2季(Q2)僅季增4.8%，年減5.3%，在整體產(chǎn)業(yè)無顯著成長動能之下，工研院IEK再度下修2013全年臺商PCB產(chǎn)值成長幅度，從第2季預(yù)估年減0.99%，下修至年減3.06%。 
觀察大陸發(fā)展情況，江柏風指出，隨著大陸本土品牌聯(lián)想、中興、華為等大廠崛起，并扶植當?shù)?/span>PCB產(chǎn)業(yè)鏈，遲早會壓縮臺商成長空間。 
江柏風進一步表示，第2季季報揭曉，PCB多家業(yè)者與去年同期相比，營收、獲利都呈現(xiàn)下滑，也使今年第2季整體PCB產(chǎn)值較2012年同期衰退。 
根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計，第2季臺商PCB產(chǎn)值新臺幣1211億元，季增4.8%，年減5.3%。 
展望第3季，工研院預(yù)估PCB產(chǎn)值為新臺幣1320億元，季增9%，年增1%；第4季為1310億元，季減0.8%，年減1.7%。 
累計2013全年臺商PCB產(chǎn)值預(yù)估為4996億元，年減3.06%，相較第2季僅預(yù)估全年年減0.99%，再度下修PCB產(chǎn)業(yè)成長力道。 
若以產(chǎn)品類別來看，今年第2季IC載板及高密度連接板(HDI)表現(xiàn)亮眼，占PCB產(chǎn)值比重分別為34.1%與16%，比首季顯著增長，也使軟板比重下滑至12.3%。 
展望第3季，江柏風指出，蘋果新款iPhone問世，將帶動軟板顯著成長。

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