近年來(lái)，由于全球市場(chǎng)大幅變化，原本使用PCB大宗的桌上型計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)銷售狀況趨緩；2014年市場(chǎng)熱度漸增的穿戴式智能產(chǎn)品，對(duì)于PCB的要求更高，甚至需要大量軟性電路板(FlexiblePrintedCircuit；FPC)搭配產(chǎn)品整合需求。

電子產(chǎn)品需求進(jìn)化FPC軟板應(yīng)用增加

不只是穿戴式智能產(chǎn)品對(duì)軟式電路板需求高，就連平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)產(chǎn)品對(duì)軟式電路板的需求也越來(lái)越高，因?yàn)樵?C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向設(shè)計(jì)，FPC即軟性電路板，一般PCB電路板即是將銅箔材料覆加于一層玻璃纖維基板，使電路板具基本厚度、硬度，用以在基板上銲接集成電路、電子元件，傳統(tǒng)PCB雖持續(xù)朝多高密度、多層化改進(jìn)，但PCB仍有較占空間、使用彈性較低問(wèn)題。而軟性電路板具備可撓特性，可有效構(gòu)裝內(nèi)部電路載板空間，亦可使得電子產(chǎn)品更能符合輕、薄、短、小設(shè)計(jì)方向。

至于PCB電路載板需要因應(yīng)薄型化與適應(yīng)小空間構(gòu)裝環(huán)境要求，甚至還要兼顧高速化、高導(dǎo)熱要求，其中針對(duì)薄化與高密度構(gòu)裝需求，軟式電路板較硬式PCB會(huì)有較佳采用優(yōu)勢(shì)，加上新型態(tài)的軟式電路板亦針對(duì)高速化、高導(dǎo)熱、3D立體布線、高彈性組裝等加值優(yōu)勢(shì)，更能呼應(yīng)穿戴應(yīng)用的可撓式構(gòu)裝產(chǎn)品要求，讓軟式電路板的相關(guān)市場(chǎng)需求持續(xù)增加。

軟板適用于特殊構(gòu)型用途

而為了因應(yīng)特殊構(gòu)型或是可撓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求，原有的硬式PCB結(jié)構(gòu)肯定無(wú)法配合產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，即便是軟式電路板無(wú)法滿足全面應(yīng)用，至少產(chǎn)品設(shè)計(jì)也會(huì)將核心電路以不影響功能需求的小尺寸薄化PCB，搭配軟式電路板利用3D立體布線串連其他功能模塊，或是連接關(guān)鍵的電池、傳感器等元件，而軟式電路板全面取代硬式電路板的功能雖目前尚無(wú)法全面替換應(yīng)用，但隨著軟式電路板嘗試導(dǎo)入薄化基材(銅箔、基板、基材)，觸控(導(dǎo)電油墨)、高耐熱(基板、基材、膠材)、低誘電率及低誘電正接、感光PI、3D立體(基材、基板)形狀、透明(基材、基板)等材料科技整合，也讓軟式電路板的市場(chǎng)應(yīng)用更多元也更具實(shí)用價(jià)值。

軟板材料科技演進(jìn)跟隨3C/IT產(chǎn)品制造需求

歸納軟式電路板的發(fā)展軌跡，其實(shí)與智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)，甚至是新穎的穿戴式智能裝置發(fā)展趨勢(shì)相互呼應(yīng)，不同的軟式電路板材料技術(shù)發(fā)展，大多也是因應(yīng)終端產(chǎn)品需求而進(jìn)行改良研發(fā)。

軟式電路板視其結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，主要有分單面、雙面與多層軟式電路板，應(yīng)用范圍可在個(gè)人計(jì)算機(jī)產(chǎn)品(平板計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、硬盤機(jī)、光盤機(jī))、顯示器(LCD、PDP、OLED)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品(數(shù)位相機(jī)、攝影機(jī)、音響、MP3)、車載電裝零組件(儀表板、音響、天線、功能控制)、電子儀器(醫(yī)療儀器、工業(yè)電子儀表)、通訊產(chǎn)品(智能型電話、傳真機(jī))等，使用范圍廣泛。

隨著FPC在應(yīng)用上逐步深入車載電子，或是其他需要高溫運(yùn)作機(jī)構(gòu)下的電路連接應(yīng)用，F(xiàn)PC的耐熱表現(xiàn)就顯得益形重要，F(xiàn)PC因?yàn)椴牧详P(guān)系，早期產(chǎn)品對(duì)耐熱表現(xiàn)大多限制較多，而在新穎的材料科技相繼應(yīng)用于FPC中，也使得FPC的應(yīng)用場(chǎng)合相對(duì)擴(kuò)增，例如Polyimide材料在耐熱性、材質(zhì)強(qiáng)度表現(xiàn)佳，也開始被應(yīng)用于高機(jī)身溫度產(chǎn)品中。

FPC薄化、3D化呼應(yīng)新穎3C產(chǎn)品構(gòu)型需求

雖然FPC已具備極度薄化特性，相較于PCB的厚度對(duì)比，軟式電路板的厚度要薄上許多，以常規(guī)工件厚度也僅有12~18μm，采用FPC的目的除了在載板可撓性能讓電路更能適應(yīng)終端設(shè)計(jì)的構(gòu)型限制外，F(xiàn)PC的工件厚度規(guī)格也是重要的關(guān)注焦點(diǎn)，一般常見(jiàn)加工制造法為利用壓延銅箔處理FPC薄化需求，或是直接在載板上進(jìn)行電解達(dá)到材料的極致薄度，但常規(guī)工件約在12μm左右厚度，另也有針對(duì)超薄化需求的微蝕銅皮減薄制程，則可令FCB更為薄化、卻能維持常規(guī)品的基本電性表現(xiàn)，但相對(duì)材料成本也會(huì)提高一些。

另一個(gè)較大的趨勢(shì)是支援立體構(gòu)型的FPC產(chǎn)品，立體構(gòu)型FPC可以將軟板制作成波浪狀、螺旋旋轉(zhuǎn)狀、凹凸?fàn)?、曲面型態(tài)，而在立體構(gòu)型狀態(tài)下，3DFPC另需達(dá)到外型的自我保持特性，又可稱為低反發(fā)力，即立體成形后軟板型態(tài)就不會(huì)因?yàn)椴牧媳旧淼膹椥?、銅箔應(yīng)力又回復(fù)成平整狀，這類立體構(gòu)型FPC的材料技術(shù)就更為高超了。

至于立體構(gòu)型的FPC用途相當(dāng)多，例如設(shè)置于機(jī)器手臂連接線路，透過(guò)多變立體構(gòu)型滿足機(jī)器手臂內(nèi)部線路的復(fù)雜結(jié)構(gòu)、關(guān)節(jié)處的特殊布線需求，另外用于自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、醫(yī)療機(jī)器、光學(xué)設(shè)備中也相當(dāng)常見(jiàn)，尤其是因應(yīng)任意連接應(yīng)用的特殊需求方面。

甚至在環(huán)保意識(shí)逐漸抬頭，FPC也需重視材料的制程需符合環(huán)保要求，同時(shí)也需要因應(yīng)產(chǎn)品要求的機(jī)械應(yīng)力、耐熱度、耐藥品性等產(chǎn)品要求，還有日系FPC廠商推出水溶性的PI產(chǎn)品，以高于一般FPC的環(huán)保要求，提供電子產(chǎn)品制造業(yè)者更多環(huán)保FPC方案選擇，而新式樣的水溶性PI應(yīng)用接受度如何？仍待市場(chǎng)實(shí)際考驗(yàn)。

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