PCB如何成為5G時(shí)代的大贏家?
(一)基站PCB 在5G時(shí)代量?jī)r(jià)齊升
其一,5G 基站相比 4G 數(shù)量上會(huì)有提升,根據(jù)中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商公開數(shù)據(jù),2016 年中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬(wàn)個(gè)、38 萬(wàn)個(gè)、34 萬(wàn)個(gè),總數(shù)提升至 151 萬(wàn)個(gè)、89 萬(wàn)個(gè)、74 萬(wàn)個(gè),總共約 314 萬(wàn)個(gè)。而據(jù)測(cè)算未來(lái)僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場(chǎng)的 10 倍以上。
其二,由于 5G 高速高頻的特點(diǎn),就單個(gè)基站而言,通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升。一方面,隨著 5G 頻段增多,頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加,以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上, AAU 上 PCB 使用面積大幅增加,層數(shù)增多,天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉(zhuǎn)移;另一方面隨著 5G 傳輸數(shù)據(jù)大幅增加,對(duì)于基站 BBU 的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求,BBU 將采用更大面積,更高層數(shù)的 PCB,基材方面需要使用高速高頻材料。保守測(cè)算,單個(gè) 5G 宏基站的 PCB 價(jià)值量是 4G 的兩倍以上。
(二)5G手機(jī)、平板電腦等輕薄化需求帶動(dòng) FPC 市場(chǎng)空間提升
IDC 預(yù)測(cè)第一批 5G 智能手機(jī)將在 2019 年下半年上市,至 2020 年 5G 手機(jī)的出貨量將達(dá)到智能手機(jī)出貨量總數(shù)的 7%(約 2.12 億部),到 2022 年將占 18%。
據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示,新款蘋果手機(jī)中至少 20 塊 FPC 料號(hào),價(jià)值空間超過 20 美元,而平板產(chǎn)品也有望進(jìn)一步輕薄化,將大量使用 FPC 產(chǎn)品。同時(shí)國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先品牌華為、OPPO、vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。
2016 年 FPC 全球市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 852 億元,F(xiàn)PC 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 316 億元,預(yù)計(jì)到 2021 年,中國(guó) FPC 市場(chǎng)有望達(dá)到 516 億元,復(fù)合增速達(dá) 10%。
(三)汽車電子化、電動(dòng)化、智能化將給 PCB 帶來(lái)增量的市場(chǎng)空間
其一,智能駕駛&汽車電子化:汽車的電子化會(huì)帶車用 PCB 用量的增長(zhǎng),2010 年汽車電子占整車 BOM 約 30%左右,預(yù)計(jì)到 2030 年這一比例有望提升至 50%。目前中端車型 PCB 使用面積約為 0.5~0.7 平方米,經(jīng)濟(jì)型汽車 PCB 使用面積為 0.3~0.4 平方米,假設(shè) PCB 的均價(jià)為 1000 元/平方米,則平均單車價(jià)值 800 元左右,豪華型汽車 PCB 使用面積約 2.5-3 平方米,單車價(jià)值超過 2500 元,隨著汽車電子化程度加深,車用 PCB 需求面積將會(huì)逐步增長(zhǎng)。此外,智能駕駛的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) ADAS 也需要用到大量的 PCB 。
其二,新能源汽車:新能源汽車較傳統(tǒng)汽車所用 PCB 量有較大提升,若初步估算單車用 PCB 為 3 平米,假設(shè) PCB 平均價(jià)格為 1000 元/平方米,則 2018~2020 年新能源汽車對(duì)應(yīng) PCB 新增市場(chǎng)規(guī)模為 28.50 億元、39.60 億元、54.30 億元。
(四)云計(jì)算
數(shù)據(jù)中心推動(dòng)高頻高速等高端 PCB 產(chǎn)品需求目前全球數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量等特性發(fā)展。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2016 年全球的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 452 億美元,增長(zhǎng)率為 17%。而中國(guó)數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)明顯快于全球步伐,2016 年規(guī)模為 715 億人民幣,增長(zhǎng)率達(dá)到 37%。
|
|
1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
|
|
3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
|
5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 1、通過海量的采購(gòu)和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
|
|
|
|||||||||||
|
同類文章排行
- 車用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述