印制電路板(PCB)通孔的電感分析[ 02-13 15:55 ]

對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個(gè)電源供電濾波效果變差。

PCB目檢檢驗(yàn)規(guī)范[ 02-10 15:40 ]

1, 斷線, A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象, B, 線路上斷線長(zhǎng)長(zhǎng)度超過(guò)10mm,不可維修.

集成電路產(chǎn)業(yè)還需要更多沉淀與創(chuàng)新[ 02-07 14:50 ]

自21世紀(jì)起，集成電路產(chǎn)業(yè)就備受矚目，歷經(jīng)數(shù)十年，集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)論在國(guó)家戰(zhàn)略還是市場(chǎng)導(dǎo)向方面都得到了重視，盡管如此，但我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，產(chǎn)業(yè)鏈中存在諸多問(wèn)題，其發(fā)展一直未找到合適的路徑。我們?yōu)槭裁匆l(fā)展集成電路?涉及到這個(gè)問(wèn)題時(shí)，人們往往首先想到的是進(jìn)口額度，以此來(lái)表達(dá)發(fā)展產(chǎn)業(yè)的緊迫性和必要性。數(shù)字能說(shuō)明問(wèn)題嗎?能!但北京市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)主任梁勝表示，“剖析一個(gè)產(chǎn)業(yè)，僅僅看數(shù)字是絕對(duì)不夠的。無(wú)論是1920億美元，還是2200億美元，數(shù)字本身是沒(méi)有任何意義的，唯有將數(shù)字切開，形成餅圖，才能一目了然地看清楚產(chǎn)業(yè)構(gòu)造，切實(shí)感受到我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)況：與發(fā)達(dá)國(guó)家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)確實(shí)沒(méi)有地位?！?/dd>

PCB生產(chǎn)工藝流程[ 02-06 17:25 ]

一、開料 目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板 二、鉆孔 目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑． 流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理 三、沉銅 目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線&

高速PCB中的信號(hào)回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]

這里簡(jiǎn)單構(gòu)造了一個(gè)“場(chǎng)景”，結(jié)合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問(wèn)題。為方便作圖，把層間距放大。

線路板板面表面處理：水平噴錫SMOBC&HAL簡(jiǎn)介[ 01-19 16:26 ]

噴錫(SMOBCHAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)； 噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫； 噴錫

PCB軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù)[ 01-13 14:11 ]

這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來(lái)越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過(guò)IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來(lái)越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。近年來(lái)，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)需要緊密的設(shè)計(jì)流程，這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。

電路板電鍍過(guò)程中鍍層不良的描述及原因[ 01-11 16:18 ]

1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件表面，從而無(wú)法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔，有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”。當(dāng)鍍液中缺少濕潤(rùn)劑而且電流密度偏高時(shí)，容易形成針孔。

柔性電路的經(jīng)濟(jì)性[ 01-09 17:09 ]

如果電路的設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)，或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)理Tim Patterson說(shuō)："如果可能應(yīng)首選PCB。用多層尤其便宜。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出PCB的能力時(shí)，柔性組裝方式才是最經(jīng)濟(jì)的選擇。在一張薄膜上可制成12mil焊盤內(nèi)5mil孔徑， 3mil線條和節(jié)距的柔性電路。因此，在薄膜上（ 例如聚酰亞胺薄膜）直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)樗鼈儾缓赡苁请x子沾污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到的玻璃化溫度較高。" 柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因，就是免除了插接件。