柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形[ 03-03 16:08 ]

研究人員開發(fā)出的這種新型柔性電路板能夠根據(jù)需要來“變形”，因此它可以應(yīng)用在可穿戴設(shè)備，人體皮膚生物傳感器以及智能衣服上。

實(shí)例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-02 11:13 ]

每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

實(shí)例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-01 09:22 ]

天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

PCB背板制造技術(shù)[ 02-29 14:36 ]

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計(jì)參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同,生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號(hào)完整性方面也要求背板設(shè)計(jì)遵從特有的設(shè)計(jì)規(guī)則。背板的這些特點(diǎn)導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。

PCB電路板直接電鍍工藝介紹[ 02-26 16:37 ]

第一定律──在鍍液進(jìn)行電鍍時(shí)(電解)陰極上所“附積”的金屬重量(或陽極所溶蝕者)與所通過的電量成正比. 第二定律──在不同鍍液中以相同的電量進(jìn)行電鍍時(shí),其各自附積出來的重量與其化學(xué)當(dāng)量成正比.

PCB雙面感光板工藝流程[ 02-25 10:57 ]

先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進(jìn)菲林紙夾層測(cè)試一下位置，以感光板覆蓋過菲林紙電路圖邊框線為宜。

柔性電路板FPC外形和孔加工的技術(shù)[ 02-24 10:20 ]

目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術(shù)很難滿足今后對(duì)尺寸精度特別是位置精度標(biāo)準(zhǔn)的要求，現(xiàn)在新的加工技術(shù)也正逐步應(yīng)用，如：激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學(xué)蝕刻法等技術(shù)。這些新的外形加工技術(shù)具有非常高的位置精度，特別是化學(xué)蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產(chǎn)效率較高，工藝成本較低。然而這些技術(shù)很少單獨(dú)使用，一般是與沖切法組合使用。

PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理[ 02-23 09:55 ]

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到ｐＨ值的穩(wěn)定性,溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。

PCB線路板電測(cè)技術(shù)分析[ 02-22 09:58 ]

PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測(cè)試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。