FPC柔性電路的優(yōu)點及主要應用[ 04-15 17:09 ]

FPC柔性電路是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。

可穿戴PCB設計要求關注基礎材料[ 04-14 11:47 ]

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。

FPC上進行貼裝基礎知識[ 04-13 15:07 ]

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。

印制線路板(PCB)電鍍過程中鍍層分層原因[ 04-11 17:12 ]

很多客戶認為，出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現破孔后，我們可以從以下幾點做改善。

電路中如何選擇最佳的電路保護器件[ 04-08 11:48 ]

電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞，電路保護器件則是為產品的電路及芯片提供防護的，確保在電路出現異常的情況下，被保護電路的精密芯片、元器件不受損壞。過壓、過流、浪涌、電磁干擾、靜電放電等一直是電路保護的重點，因此，市場中的主流電路保護器件也是以防雷/過壓/過流/防靜電等為主，常見的保護器件有氣體放電管、固體放電管、瞬態(tài)抑制二極管、壓敏電阻、自恢復保險絲以及ESD靜電二極管等。工程師在選型的時候如何才能選擇最佳的電路保護器件呢？

輕松實現在PCB組裝中無鉛焊料的返修[ 04-07 15:25 ]

由于潤濕性和芯吸性不足，要實現無鉛焊接的返工比較困難，難道要實現各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實現無鉛焊料返修的方法。

高速PCB電路板信號完整性設計之布線技巧[ 04-02 10:41 ]

在高速PCB電路板的設計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線技巧，希望能夠對各位新人的日常學習和工作帶來一定的幫助。

PCB用覆銅板用紙對紙頁性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]

纖維原料的組成用于造紙的纖維原料包括植物纖維、動物纖維及礦物纖維。其中植物纖維原料是國標上普遍使用的造紙原料。植物纖維原料的主要化學成分均為纖維素、半纖維素及木素，另外，還有單寧、果膠質、有機溶劑抽出物、樹脂、脂肪、蠟、色素、灰分等少量組分。

陶瓷基覆銅板PCB性能要求與標準[ 03-31 14:00 ]

陶瓷基覆銅板是根據電力電子模塊電路的要求進行了不同的功能設計，從而形成了許多品種和規(guī)格的系列產品。這里主要介紹以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）進行直接鍵合的陶瓷基覆銅板，因為此種規(guī)格是目前生產規(guī)模最大，應用范圍最廣，應用效果最好的一種產品。