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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟硬結(jié)合板的市場發(fā)展前景如何?[ 2021-07-13 23:49 ]

在5G帶動(dòng)下的萬物互聯(lián)時(shí)代，HDI和RFPCB作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術(shù)迭代相對(duì)靠前的兩大產(chǎn)物，在近幾年的市場需求不斷增長?！彪S著進(jìn)入該領(lǐng)域的廠商越來越多，競爭加劇導(dǎo)致低價(jià)策略橫行，頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時(shí)，巨頭廠商被迫離場?！皹I(yè)內(nèi)人士表示。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB基板材料發(fā)展的特點(diǎn)[ 2021-05-07 22:53 ]

當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。它主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高密度HDI線路板介紹[ 2020-01-06 19:06 ]

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因?yàn)橛蟹e體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]淺談國內(nèi)PCB線路板行業(yè)的發(fā)展趨勢[ 2018-10-31 11:06 ]

企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入將進(jìn)一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大，出現(xiàn)更精密的HDI板和更先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。中國相比日本、韓國等PCB線路板產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點(diǎn)，PCB產(chǎn)業(yè)也因此實(shí)現(xiàn)了從發(fā)達(dá)國家到中國的轉(zhuǎn)移。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟板的天下，硬板也能異軍突起？[ 2018-10-16 17:53 ]

隨著電子產(chǎn)品不斷升級(jí)，除了規(guī)格提升外，外型也越趨輕薄短小，進(jìn)而帶動(dòng)可撓式的柔性電路板或高精密度、細(xì)線化的HDI制程需求大增。軟板發(fā)展?jié)摿o窮，讓行之有年的硬板望塵莫及，硬板在PCB族群里成為一個(gè)不可或缺但也不會(huì)有什么太大變化的項(xiàng)目。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 2017-12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是，實(shí)際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負(fù)載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負(fù)載電流能力的互連要求，于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負(fù)載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因?yàn)檫@種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu)，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu)，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2017年中國PCB市場規(guī)模、行業(yè)集中度及市場增長空間預(yù)測[ 2017-06-13 15:53 ]

在全球經(jīng)濟(jì)低迷，中國經(jīng)濟(jì)減速的大環(huán)境下，PCB 產(chǎn)業(yè)必須關(guān)注未來增長空間大、附加值高的市場。從國內(nèi) PCB 產(chǎn)品的產(chǎn)值來看，雖然總產(chǎn)值增速開始減緩，但是部分產(chǎn)品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路板、IC 載板以及軟硬結(jié)合板等高階產(chǎn)品中，需求連年增長。而傳統(tǒng)占比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年，HDI 的復(fù)合增速達(dá) 7.5%，由最初的 242 億元增加到 323 億元，主要受電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢影響。目前，下游應(yīng)用占比最高的智能手機(jī)逐漸向多功能、輕薄短小的方向發(fā)展，對(duì) HDI 的集成度將有更高的要求；前景廣闊的汽車領(lǐng)域，隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步滲透，將通過電子產(chǎn)品搭載更多功能，對(duì)高密度 HDI 需求顯著提升。考慮到高階產(chǎn)品的需求提升，超聲電子計(jì)劃將印制板二廠的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn) 到 86 萬平米/年，較之前增加 50萬平米/年，業(yè)

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]HDI電路板的耐熱性介紹[ 2017-05-17 17:59 ]

HDI板的耐熱性能是HDI可靠性能中重要的一個(gè)項(xiàng)目，HDI板的板厚變得越來越薄，對(duì)其耐熱性能的要求也越來越高。無鉛化進(jìn)程的推進(jìn)，也提高了HDI板耐熱性能的要求，而且由于HDI板在層結(jié)構(gòu)等方面不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板典型結(jié)構(gòu)如圖1所示。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。到目前為止，根據(jù)多種材料以及多款HDI板的耐熱性能測試的經(jīng)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)HDI板發(fā)生爆板機(jī)率最大的區(qū)域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區(qū)域。圖2為一款典型的一階HDI產(chǎn)品發(fā)生爆板的情況。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]印刷線路板PCB行業(yè)專題研究,新供需關(guān)系下PCB產(chǎn)業(yè)全解析[ 2017-03-28 14:15 ]

未來幾年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長,到2022年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756億美元。PCB行業(yè)競爭格局分散,中國大陸產(chǎn)值最大、增長最快。產(chǎn)品品類中,普通HDI利潤薄如紙,盈利性不容客觀,海外PCB龍頭重點(diǎn)布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板線路板,應(yīng)用領(lǐng)域廣、價(jià)值高,市場潛力大。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]中國印制板標(biāo)準(zhǔn)和國外差距（下）[ 2017-03-10 17:48 ]

2.3 HDI印制板 IEC沒有高密度互連（HDI）印制板的標(biāo)準(zhǔn)。 IPC有下列標(biāo)準(zhǔn)： IPC/JPCA《高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)指南》，2000年發(fā)布； IPC-2226《高密度互連（HDI）印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)》，2003年； IPC/JPCA-4104《高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔材料規(guī)范》，1999年； IPC-6016《高密度互連(HDI)層及互連板的鑒定及性能規(guī)范》，1999年。 JPCA除了上列聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)外，曾發(fā)布過JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入J

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]HDI板的應(yīng)用及加工工藝[ 2017-03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對(duì)電子工程師們關(guān)心的PCB工廠的工程設(shè)計(jì)、材料選擇、加工工藝。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]“新常態(tài)”下如何打破PCB制造業(yè)瓶頸？[ 2016-06-07 16:29 ]

近年來，盡管受到全球經(jīng)濟(jì)變化多端的影響，印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)延續(xù)了低增長的態(tài)勢。2016年，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長引擎智能手機(jī)市場增速大幅下滑，本就增長乏力的PCB產(chǎn)業(yè)如何尋找新的發(fā)展動(dòng)力？隨著PCB朝向高密度互連（HDI）板、IC載板、剛撓結(jié)合板、多層板等趨勢發(fā)展，還有哪些生產(chǎn)技術(shù)瓶頸需要打破？

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[恒成和資訊]HDI電路板產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 2016-03-08 11:34 ]

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]iPhone7將采用FPC柔性線路板[ 2015-12-04 10:03 ]

針對(duì)目前FPC行業(yè)熱點(diǎn)，劉炯峰表示在通信板方面，目前普遍認(rèn)為iPhone7將采用FPC柔性線路板。由于軟板搭配細(xì)線路并配置芯片與連接器的比重提升，軟板的HDI對(duì)尺寸的穩(wěn)定性要做重新考慮，很可能影響整個(gè)線路，因此對(duì)FPC柔性線路板廠商提出了更高要求

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]淺談激光鉆孔在線路板行業(yè)中的應(yīng)用[ 2015-09-23 16:09 ]

線路板廠家生產(chǎn)HDI PCB板制作流程的鉆孔工序中，有兩種激光技能可用于電路板激光鉆孔。CO2激光波長在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的產(chǎn)業(yè)微通孔制作中，需要微通孔直徑大于100μm(Raman,2001)。

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[恒成和資訊]兩岸PCB本季產(chǎn)值估季增5.9％[ 2015-09-06 11:58 ]

印刷電路板產(chǎn)業(yè)第3季傳統(tǒng)旺季來臨，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)、工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心9月1日預(yù)估臺(tái)商兩岸本季產(chǎn)值1458億元，季增5.9％，但比去年同期減少1.04％。今年印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)在第2季傳統(tǒng)淡季就呈現(xiàn)訂單急凍，第3季雖仍有旺季效應(yīng)，仍罕見不如去年同期，但PCB業(yè)界分析，蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈第2季表現(xiàn)相對(duì)突出。蘋果可望美國時(shí)間9月9日發(fā)表新一代iPhone，任意層（AnyLayer）高密度連接（HDI）板供應(yīng)鏈華通電腦、欣興電子、軟硬復(fù)合板（RigidFlex）廠耀華

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[恒成和資訊]覆銅板對(duì)環(huán)氧樹脂性能提出新要求[ 2015-07-04 10:57 ]

環(huán)氧覆銅板是環(huán)氧樹脂的重要而高性能的應(yīng)用領(lǐng)域。討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析，特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點(diǎn)的基本依據(jù)。

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[恒成和資訊]改革大動(dòng)作劍指PCB，多家知名展商匯聚CS Show 2015深圳展覽會(huì)[ 2015-06-18 10:41 ]

2015年，國家“改革大動(dòng)作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時(shí)，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺(tái)，也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)，并借此拉近國內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國之間的距離。難得的發(fā)展機(jī)遇，讓處于平緩期的國內(nèi) PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機(jī)，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待。

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[恒成和資訊]PCB技術(shù)解密：HDI板的CAM制作方法技巧[ 2015-06-02 14:27 ]

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成!面對(duì)客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過不斷實(shí)踐，總結(jié)，對(duì)此有一點(diǎn)心得，在此和各位CAM同行分享。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]未來PCB產(chǎn)品的增長和鍍銅磷銅陽極材料的需求[ 2015-03-23 11:23 ]

PCB電鍍銅工藝，采用體系鍍銅具有工藝簡單、操作方便、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等的優(yōu)點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代、功能更多、體積更小;對(duì)印制電路板提出了更高的要求。從產(chǎn)品層次來看，HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板產(chǎn)值已經(jīng)占到全球產(chǎn)值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。

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