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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層電路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]

多層電路板制造過(guò)程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕，最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無(wú)差別攻擊，故需對(duì)所需之導(dǎo)電圖形進(jìn)行保護(hù)，要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護(hù)之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越精密化，印制線路的圖像解析度無(wú)法滿足產(chǎn)品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對(duì)一定波長(zhǎng)的光源敏感，與之形成光化學(xué)反應(yīng)，形成聚合體，只需使用圖形底片對(duì)圖形進(jìn)行選擇性曝光后，再通過(guò)顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護(hù)層。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]如何精確地制造PCB？[ 2021-06-18 23:28 ]

多年來(lái)，PCB制造工藝發(fā)生了巨大變化，這要?dú)w功于新技術(shù)的創(chuàng)新，這些創(chuàng)新使電路板制造商能夠準(zhǔn)確而又熟練地進(jìn)行創(chuàng)新。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB板制造缺陷解決方法[ 2020-02-24 18:58 ]

在印制電路板制造過(guò)程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來(lái)比較麻煩，由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問(wèn)題的相應(yīng)資料，

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB行業(yè)持續(xù)洗牌，5G商用風(fēng)口紅利期顯現(xiàn)[ 2020-01-14 18:52 ]

近日，PCB廠商惠州科翰發(fā)電子發(fā)出破產(chǎn)公告。今年上半年，另一家中小電路板制造企業(yè)東莞市璟卓電子有限公司，也啟動(dòng)破產(chǎn)清算。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]關(guān)于PCB生產(chǎn)廠家板材的問(wèn)題[ 2019-12-04 18:47 ]

在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得PCB生產(chǎn)廠家對(duì)印制電路板的需求急劇增多，制造難度越來(lái)越高，品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)PCB工廠的全面質(zhì)量管理和對(duì)環(huán)境的控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]FPC柔性電路板制造過(guò)程中的注意事項(xiàng)[ 2019-06-14 17:00 ]

軟性FPC板的生產(chǎn)流程其實(shí)是和剛性PCB板的流程是類似。而對(duì)于某些工序，因柔性FPC的柔軟特性需求有著完全不同的處理方法。大部份柔性印制電路板都是用負(fù)性的方法。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板制造的工藝過(guò)程解析[ 2018-05-16 14:46 ]

（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。膠片在粘貼過(guò)程中，多少會(huì)出現(xiàn)一些誤差，特別是對(duì)于特殊制版，誤差會(huì)更大一些。所以在電路板制造設(shè)計(jì)中要充分考慮到這些誤差所帶來(lái)的影響，做出合適的設(shè)計(jì)。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 2017-12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是，實(shí)際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負(fù)載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無(wú)法滿足較大的功率和負(fù)載電流能力的互連要求，于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負(fù)載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因?yàn)檫@種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu)，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu)，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]水平電鍍?cè)谟≈齐娐钒骞に嚠?dāng)中的體現(xiàn)[ 2017-03-06 16:41 ]

印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍?cè)黻P(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過(guò)實(shí)際電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無(wú)法確保孔中央需銅的部位銅層應(yīng)達(dá)到

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]兩岸三地電路板制造大咖云集，CS SHOW 2016深圳采購(gòu)展8月啟幕[ 2016-06-23 16:05 ]

隨著電子產(chǎn)品不斷向高密度、集成化、高可靠性的方向發(fā)展，PCB（印制電路板）作為電子產(chǎn)品最主要的部件之一，越來(lái)越多的活躍在電子產(chǎn)業(yè)的舞臺(tái)。就在前不久，美國(guó)著名的3D打印機(jī)廠NanoDimension，嘗試研究將3D打印功能與定制化的全功能多層印刷電路板完美結(jié)合，只需數(shù)小時(shí)就能打印出無(wú)需任何額外處理就可以立即使用的PCB板。雖然只是階段性成果，但對(duì)整個(gè)PCB行業(yè)來(lái)說(shuō)，這就是一次難得的技術(shù)突破。

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[恒成和資訊]印制電路板污水處理技術(shù)探討[ 2016-03-28 14:16 ]

印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)?？煞譃楦煞ǎㄔO(shè)計(jì)和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風(fēng)整平等）加工過(guò)程。尤其是在濕法加工過(guò)程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬?gòu)U水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大

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[恒成和資訊]高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 2015-07-07 18:09 ]

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢(shì)，對(duì)水平電鍍技術(shù)進(jìn)行分析和評(píng)估，指出水平電鍍系統(tǒng)的使用，對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。

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[恒成和資訊]2015年版中國(guó)電路板市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報(bào)告[ 2015-05-11 10:51 ]

過(guò)去十年來(lái)，全球電路板持續(xù)向亞洲尤其是中國(guó)大陸遷移，中國(guó)大陸迅速成為電子產(chǎn)品和電路板生產(chǎn)大國(guó)。中國(guó)因內(nèi)需市場(chǎng)潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引外資紛紛進(jìn)駐，促使中國(guó)大陸電路板產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長(zhǎng)。由于我國(guó)具有終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛和生產(chǎn)制造成本相對(duì)較低的優(yōu)勢(shì)以及國(guó)家在基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方面的投資政策，刺激了國(guó)內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，單就電路板制造企業(yè)就有上千余家，行業(yè)處于完全競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]復(fù)旦科學(xué)家成功研發(fā)印制電路板制造新工藝 “紙電腦”有望實(shí)現(xiàn)[ 2015-04-24 09:47 ]

未來(lái)的筆記本電腦能不能做成一支筆的模樣，不用時(shí)把屏幕卷好塞進(jìn)口袋，用時(shí)平整展開？記者從復(fù)旦大學(xué)獲悉，該校材料科學(xué)系教授楊振國(guó)及其團(tuán)隊(duì)新近研發(fā)出名為“印刷-吸附-催化加成法”的綠色制造新工藝，能顯著降低柔性印制電路板的生產(chǎn)成本和污染，從而為可彎卷屏幕的大規(guī)模推廣帶來(lái)可能，并將打破該領(lǐng)域高端技術(shù)和柔性電子產(chǎn)品大多被外國(guó)公司壟斷的局面。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Voltera V-One可幾分鐘內(nèi)打印出電路板原型[ 2015-02-14 10:43 ]

如果您是一名機(jī)械工程師或設(shè)計(jì)師的話，可能已經(jīng)感受得到基于3D打印的快速原型如何顯著改變了您開發(fā)新產(chǎn)品的迭代速度。但是電子硬件開發(fā)人員卻仍然留在過(guò)去的時(shí)代，他們經(jīng)常需要花費(fèi)數(shù)周或數(shù)月等待定制的電路板制造出來(lái)，而如果有任何錯(cuò)誤，他們必須從頭開始。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]雙面電路板制造工藝[ 2014-10-10 09:31 ]

近年來(lái)制造雙面孔金屬化電路板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]深圳電路板廠2014年行業(yè)分析與前景[ 2014-04-29 09:58 ]

[深圳電路板廠] 根據(jù)《2013-2017年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2013年至2017年期間，全球PCB將保持3.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)定增長(zhǎng)，在2017年整體規(guī)模將有望達(dá)到656.54億美元。近十幾年來(lái)，我國(guó)印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。前瞻

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