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[行業(yè)動態(tài)]pcb多層線路板打樣的要求都有哪些？[ 2020-02-19 16:00 ]
今天小編總結(jié)了一下PCB多層線路板打樣的一些要求，今天在這里給大家分享一下小編個一些小技巧。 　　1、外觀整潔。外觀平整邊角沒有出現(xiàn)毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象。 　　2、工藝合理的要求。例如是否可能會存在線路之間的相互干擾問題，而在焊接之中焊點連接的問題是否上錫良好。 　　3、CAM優(yōu)化的要求。對線寬進行調(diào)整間距和焊盤之間實現(xiàn)優(yōu)化，這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更良好的信號。 　　以上便是pcb多層線路板打樣的基本要求，然后就可以為您生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的PCB板了。
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[行業(yè)動態(tài)]多層線路板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因[ 2017-05-17 17:58 ]
鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機物污染，板面有污染情況。
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[行業(yè)動態(tài)]印制板深孔電鍍孔無銅缺陷成因探討及改善[ 2016-11-08 18:06 ]
隨著線路板技術(shù)的不斷發(fā)展，深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術(shù)的發(fā)展方向及目標，而由于深孔電鍍產(chǎn)品縱橫比高的特點，PTH流程極易出現(xiàn)孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象，造成后續(xù)孔內(nèi)電鍍不佳等缺陷。本文針對多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現(xiàn)的孔內(nèi)無金屬問題進行詳細分析，并針對不同類型的PTH孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象確定改善措施，以應對高縱橫比PCB產(chǎn)品對PTH工序所帶來的挑戰(zhàn)。
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[恒成和資訊]核心板之多層線路板工藝特點[ 2016-07-26 18:25 ]
目前核心板是由著復雜的電路設計而成，而將這復雜的電路設計成輕薄的核心板離不開多層線路板（MLB）制造技術(shù)。
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[行業(yè)動態(tài)]高密度多層線路板項目進展順利[ 2013-09-13 23:29 ]
8月20日，位于開發(fā)區(qū)天門山大道的年產(chǎn)72萬平方米高密度多層線路板項目正在火熱施工中，玻璃幕墻已經(jīng)初現(xiàn)雛形?！澳壳爸鲝S房主體已完成，正在進行內(nèi)外裝修;同時主生產(chǎn)線設備已經(jīng)訂購，8月底部分設備開始裝機，預計11月將進入試生產(chǎn)。
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[恒成和資訊]多層線路板的優(yōu)良的可靠性[ 2013-09-03 23:03 ]
最為目前市場之中使用最為廣泛的線路板種類，多層線路板憑借著其獨到的優(yōu)勢一經(jīng)出現(xiàn)就在市場之中牢牢的占據(jù)了主流。對于線路板來說，最為重要的要求就是其自身的可靠性，以避免在使用過程之中所產(chǎn)生了一些安全隱患。
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[常見問答]線路板按層數(shù)來分可以分幾類？[ 2013-07-03 16:38 ]
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。
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