電路板生產(chǎn)時(shí)為什么要鍍金[ 12-02 18:24 ]

電路板生產(chǎn)時(shí)為什么要鍍金？ 隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

中國PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀[ 12-02 17:54 ]

印刷電路板（PCB）產(chǎn)品自1948年開始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀(jì)50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè)，自21世紀(jì)初，先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣、中國大陸。發(fā)展至今，中國已經(jīng)成為全球具有影響的PCB生產(chǎn)加工國，PCB產(chǎn)值全球占比超過50%。

消費(fèi)類電子產(chǎn)品增長，本土FPC軟板廠商即將崛起！[ 11-30 15:45 ]

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展，對(duì)顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化迫使軟板在有限的面積內(nèi)布置更多導(dǎo)線，不斷向線寬細(xì)、布線密、工藝精等超精細(xì)化方向發(fā)展，同時(shí)為了滿足下游產(chǎn)品特定功能需要以及面臨日益嚴(yán)峻的環(huán)保壓力，高密度、輕薄、多層FPC、剛撓結(jié)合板以及環(huán)境友好型FPC逐漸成為未來發(fā)展的方向。

2020年全球印制電路板產(chǎn)值將達(dá)661億美元 中國占據(jù)全球市場半壁江山[ 11-30 14:59 ]

PCB(印制電路板)行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)624億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測，未來兩年全球PCB市場將保持溫和增長，2020年P(guān)CB產(chǎn)值將達(dá)661億美元，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長的新方向。

PCB多層板打樣壓合制作流程[ 11-29 18:14 ]

隨著科技的不斷發(fā)展，單雙面板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求，多層板得到了很大的發(fā)展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，下面小編來介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。

多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]

           本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對(duì)這幾種電路板加工工藝流程做詳細(xì)的介紹。 　　1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。 　　2、雙面板噴錫板工藝流程

PCB抄板工藝的原則[ 11-28 11:17 ]

1：印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：線寬太小，剛印刷導(dǎo)線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算，當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí)，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求，大功率設(shè)備板上的地線和電源，根據(jù)功率大小，可適當(dāng)增加線寬，而在小

PCB電路板廠大致有哪些物料板材？[ 11-27 19:06 ]

Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)（通常說的軟化）之間相互轉(zhuǎn)化的溫度，在PCB行業(yè)中，此玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質(zhì)層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。

為何說，貿(mào)易戰(zhàn)影響下，電路板工廠卻迎來了新的商機(jī)[ 11-26 19:06 ]

貿(mào)易戰(zhàn)，對(duì)于受關(guān)稅影響的企業(yè)或多或少都有一些影響，電路板工廠行業(yè)也是如此。然而為何說貿(mào)易戰(zhàn)影響下電路板工廠卻迎來了新的商機(jī)呢？