鍍銅技術(shù)在PCB工藝中常見問(wèn)題及解決措施[ 01-21 10:07 ]

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。

LED芯片的14個(gè)重要參數(shù)[ 01-20 10:50 ]

正向工作電流If： 它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。

PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜性日增下的有效設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)[ 01-20 10:05 ]

日前，Mentor Graphics公司對(duì)其PCB設(shè)計(jì)解決方案進(jìn)行整合，發(fā)布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自動(dòng)化和數(shù)據(jù)管理等各方面進(jìn)行再次構(gòu)架和創(chuàng)新，旨在解決PCB設(shè)計(jì)日益復(fù)雜情況下，對(duì)于設(shè)計(jì)有效性、成本與質(zhì)量、生產(chǎn)與設(shè)計(jì)等方面的應(yīng)對(duì)。新平臺(tái)包括能使PCB設(shè)計(jì)和制造無(wú)縫對(duì)接的NPI解決方案，以及用于高效IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化的Xpedition Path Finder套件等。

蘋果軟板廠業(yè)績(jī)靚起來(lái) 臺(tái)郡11月營(yíng)收攀登顛峰下季還有亮點(diǎn)[ 01-19 10:29 ]

蘋果公司正式推出的iPhone 6及iPhone 6 plus大螢?zāi)皇謾C(jī)在全球引爆狂銷并且進(jìn)一步追加採(cǎi)購(gòu)量，軟板廠臺(tái)郡科技(6269-TW)在11月營(yíng)收以18.74億元改寫歷史新高，同時(shí)，由臺(tái)郡的接單及出貨狀況分析，其在12月的業(yè)績(jī)?nèi)杂斜憩F(xiàn)。

日本PCB產(chǎn)量連3降；軟板衰退1成[ 01-19 10:11 ]

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)（JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA）17日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示（以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象），2014年10月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月下滑 1.0% 至 120.6 萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第 3個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長(zhǎng)2.5%至451.77億日元，9個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

車載領(lǐng)域?qū)⒊蒄PC廠家的下一個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)[ 01-17 10:27 ]

近年來(lái)軟板(FPC)的市場(chǎng)需求因智能型手機(jī)、平板電腦銷量的快速增長(zhǎng)而增長(zhǎng)，同時(shí)，另一個(gè)熱門領(lǐng)域—--汽車車載市場(chǎng)因汽車電子化程度不斷提升，增加了其對(duì)軟板的需求，可望成為FPC廠家下一個(gè)主攻市場(chǎng)，2015年將可能成為軟板應(yīng)用于車載領(lǐng)域的爆發(fā)年。

FPC廠嘉聯(lián)益接 臺(tái)廠唯一大單[ 01-17 10:15 ]

蘋果Apple Watch將在3月現(xiàn)身更趨明朗，零組件透露1月已正式出貨放量，嘉聯(lián)益（6153）并獨(dú)家自臺(tái)系軟性印刷電路板廠出線，與全球最大軟板廠日商旗勝科技分食大餅。

2014年全球主要FPC廠收入排名[ 01-16 15:40 ]

2013年FPC行業(yè)高速發(fā)展，2013年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模大約120.3億美元，比2012年大漲16.2%。韓國(guó)廠家高速發(fā)展，對(duì)行業(yè)前景過(guò)分樂觀，從2012年初就大舉擴(kuò)張產(chǎn)能，2013年2季度大部分新產(chǎn)能加入，韓國(guó)FPC廠家客戶單一，對(duì)大客戶三星和LG依賴嚴(yán)重，在價(jià)格談判中缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，遂導(dǎo)致在2013年4季度，韓國(guó)FPC廠家大幅度殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。

PCB設(shè)備廠搶食增進(jìn)產(chǎn)能更新商機(jī)[ 01-15 09:52 ]

PCB產(chǎn)業(yè)景氣正加速?gòu)?fù)蘇之中，而PCB大廠如華通(2313-TW)、欣興電子(3037-TW)等在2015年也都編有高額的資本支出預(yù)算，而設(shè)備廠也正積極展開沖刺以爭(zhēng)取采購(gòu)，如PCB制程曝光設(shè)備廠川寶科技(1595-TW)將引進(jìn)直接成像曝光機(jī)(DI)來(lái)臺(tái)就地生產(chǎn)；而牧德科技(1595-TW)則開發(fā)出自動(dòng)終檢機(jī)(AOFI)積極準(zhǔn)備搶市。