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恒成和電路板有限公司
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- 電路板之盲孔板制作知識(shí)[ 06-16 17:16 ]
- 隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。 1． 盲孔定義 a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說(shuō)明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)）；c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在
- 在電路設(shè)計(jì)中 電源器件如何選型？[ 06-16 17:16 ]
- 在電路設(shè)計(jì)時(shí)，常用的電源器件無(wú)外乎兩種，DC/DC和LDO。 LDO是一種低壓差線性穩(wěn)壓器，或者叫低壓降器件，說(shuō)明它一般用于需要降壓的場(chǎng)合，具有成本低，噪音低，靜態(tài)電流小等優(yōu)點(diǎn)。它需要的外接元件也很少，通常只需要一兩個(gè)旁路電容。
- 哪些因素決定了FPC的撓曲性能？[ 06-14 17:41 ]
- 在PCB設(shè)計(jì)中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個(gè)方面來(lái)說(shuō)：
- 線路板板面起泡是怎么造成的？[ 06-14 17:29 ]
- 線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容：
- 多層pcb線路板壓合結(jié)構(gòu)計(jì)算方法[ 06-13 16:43 ]
- 壓合結(jié)構(gòu)中各字母表示如下： 以下單位均為MIL A：內(nèi)層板厚（不含銅） B：PP片厚度 E：內(nèi)層銅箔厚度 F：外層銅箔厚度
- 2017年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模、行業(yè)集中度及市場(chǎng)增長(zhǎng)空間預(yù)測(cè)[ 06-13 15:53 ]
- 在全球經(jīng)濟(jì)低迷，中國(guó)經(jīng)濟(jì)減速的大環(huán)境下，PCB 產(chǎn)業(yè)必須關(guān)注未來(lái) 增長(zhǎng)空間大、附加值高的市場(chǎng)。從國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)品的產(chǎn)值來(lái)看，雖然總 產(chǎn)值增速開(kāi)始減緩，但是部分產(chǎn)品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路 板、IC 載板以及軟硬結(jié)合板等高階產(chǎn)品中，需求連年增長(zhǎng)。而傳統(tǒng)占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年，HDI 的復(fù)合增速達(dá) 7.5%，由最初的 242 億元增加到 323 億元，主要受電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)影響。目前，下游應(yīng)用占比最 高的智能手機(jī)逐漸向多功能、輕薄短小的方向發(fā)展，對(duì) HDI 的集成度 將有更高的要求；前景廣闊的汽車領(lǐng)域，隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步 滲透，將通過(guò)電子產(chǎn)品搭載更多功能，對(duì)高密度 HDI 需求顯著提升。 考慮到高階產(chǎn)品的需求提升，超聲電子計(jì)劃將印制板二廠的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn) 到 86 萬(wàn)平米/年，較之前增加 50萬(wàn)平米/年，業(yè)
- PCB上游廠商動(dòng)態(tài)管窺
- PCB上游絕緣材料大廠鉅橡5月?tīng)I(yíng)收出爐，單月?tīng)I(yíng)收9934萬(wàn)元，月增9.44%，年減0.96%，累計(jì)前五月?tīng)I(yíng)收4.78億元，年減5.4%，而依鉅橡本月的接單來(lái)看，6月?tīng)I(yíng)收可望突破1.1億元大關(guān)，也將使第2季業(yè)績(jī)呈逐月攀升，并超越首季的2.88億元。 同時(shí)，由鉅橡以核心技術(shù)開(kāi)發(fā)的美耐板建材產(chǎn)品，也將在下半年有放量的銷售成績(jī)，也是下半年在PCB市場(chǎng)需求旺季之外的另一大挹注營(yíng)收助力。
- PCB將被淘汰，中國(guó)拿什么迎接市場(chǎng)新寵兒？[ 06-12 16:50 ]
- 近年來(lái)，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯。隨之而來(lái)的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。
- PCB設(shè)計(jì)處理蛇形線時(shí)的幾點(diǎn)建議[ 06-08 18:20 ]
- 盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號(hào)走線到參考平面的距離。通俗的說(shuō)就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。
