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    如何找到一家合適的深圳PCB生產(chǎn)廠家?【恒成和電路】[ 12-03 18:36 ]
    深圳是電子行業(yè)的天下,深圳PCB生產(chǎn)廠家也特別的多。在網(wǎng)絡上也廣告滿天飛,琳琳滿目,會讓人很頭痛,不知道到底哪家靠譜,哪家好好?其實呢,好與不好每個人都有不同的說法,適合自己的就是最好的。
    電路板生產(chǎn)時為什么要鍍金[ 12-02 18:24 ]
    電路板生產(chǎn)時為什么要鍍金? 隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題:
    中國PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀[ 12-02 17:54 ]
    印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開始應用于商業(yè),20世紀50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動密集型產(chǎn)業(yè),技術密集度低于半導體行業(yè),自21世紀初,先于半導體產(chǎn)業(yè)從美國、日本、逐步轉移到臺灣、中國大陸。發(fā)展至今,中國已經(jīng)成為全球具有影響的PCB生產(chǎn)加工國,PCB產(chǎn)值全球占比超過50%。
    消費類電子產(chǎn)品增長,本土FPC軟板廠商即將崛起![ 11-30 15:45 ]
    隨著消費電子產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發(fā)展,對顯示技術、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求,用途的多樣化和體積的輕薄化迫使軟板在有限的面積內布置更多導線,不斷向線寬細、布線密、工藝精等超精細化方向發(fā)展,同時為了滿足下游產(chǎn)品特定功能需要以及面臨日益嚴峻的環(huán)保壓力,高密度、輕薄、多層FPC、剛撓結合板以及環(huán)境友好型FPC逐漸成為未來發(fā)展的方向。
    2020年全球印制電路板產(chǎn)值將達661億美元 中國占據(jù)全球市場半壁江山[ 11-30 14:59 ]
    PCB(印制電路板)行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),隨著研發(fā)的深入和技術的不斷升級,PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年,全球PCB產(chǎn)量小幅上漲,但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響,以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計,2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達624億美元,同比增長6.0%,據(jù)Prismark預測,未來兩年全球PCB市場將保持溫和增長,2020年PCB產(chǎn)值將達661億美元,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。
    PCB多層板打樣壓合制作流程[ 11-29 18:14 ]
    隨著科技的不斷發(fā)展,單雙面板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求,多層板得到了很大的發(fā)展,多層板比雙面板多了壓合的工藝,下面小編來介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。
    多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]
               本文主要介紹:單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對這幾種電路板加工工藝流程做詳細的介紹。   1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。   2、雙面板噴錫板工藝流程
    PCB抄板工藝的原則[ 11-28 11:17 ]
    1:印刷導線寬度選擇依據(jù):印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A,因此,線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應用要求,大功率設備板上的地線和電源,根據(jù)功率大小,可適當增加線寬,而在小
    PCB電路板廠大致有哪些物料板材?[ 11-27 19:06 ]
    Tg:Glass Transition Temperature, 玻璃態(tài)轉化溫度, 是玻璃態(tài)物質在玻璃態(tài)和高彈態(tài)(通常說的軟化)之間相互轉化的溫度,在PCB行業(yè)中,此玻璃態(tài)物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。Tg值越高,通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。
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