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    五大類(lèi)PCB用基材提升CCL技術(shù)水平[ 11-18 09:05 ]
    我國(guó)覆銅板(CCL)業(yè)在未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù),具體到產(chǎn)品上講,應(yīng)在五大類(lèi)新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力,即通過(guò)在五大類(lèi)新型基板材料的開(kāi)發(fā)與技術(shù)上的突破,使我國(guó)CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類(lèi)新型高性能的CCL產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),是我國(guó)覆銅板業(yè)的工程技術(shù)人員在未來(lái)的研發(fā)中所要關(guān)注的重點(diǎn)課題。
    通過(guò)了解PCB芯片加密來(lái)學(xué)習(xí)解密[ 11-17 11:16 ]
    磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用,對(duì)常用芯片來(lái)說(shuō),小偷們只要猜出個(gè)大概功能,查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了。
    全球PCB產(chǎn)業(yè)總體現(xiàn)狀分析[ 11-17 11:07 ]
    根據(jù)N.T.Information2014年第一季度的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2013年全球PCB總產(chǎn)值為600億美元,與2012年持平;中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值為265億美元,占全球PCB總產(chǎn)值的44.2%(2012年為42.7%),比2012年小幅增長(zhǎng)4%。
    選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]
    最佳PCB設(shè)計(jì)方法:在基于元件封裝選擇PCB元件時(shí)需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的,不過(guò)即使使用不同的EDA工具,同樣的概念仍然適用。
    鴻海主攻電路板 9100萬(wàn)美元轉(zhuǎn)投資大陸企業(yè)[ 11-15 09:19 ]
    11月14日消息,臺(tái)灣鴻海公司發(fā)布公告,披露赴中國(guó)大陸轉(zhuǎn)投資事項(xiàng),主要投資電路板表面粘著構(gòu)裝設(shè)計(jì)、加工及制造業(yè)務(wù),共計(jì)投資9100萬(wàn)美元(約5.6億元人民幣)。
    怎樣防止PCB化學(xué)鍍銅溶液分解?[ 11-14 09:38 ]
    磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用,對(duì)常用芯片來(lái)說(shuō),小偷們只要猜出個(gè)大概功能,查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了。
    通過(guò)了解PCB芯片加密來(lái)學(xué)習(xí)解密[ 11-14 09:20 ]
    磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用,對(duì)常用芯片來(lái)說(shuō),小偷們只要猜出個(gè)大概功能,查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了。
    PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 11-13 11:05 ]
    OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱(chēng),中譯為有機(jī)保焊膜,又稱(chēng)護(hù)銅劑,英文亦稱(chēng)之Preflux。
    電路板雙面感光板工藝流程[ 11-13 10:55 ]
    先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板,然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平,將挫好的感光板放進(jìn)菲林紙夾層測(cè)試一下位置,以感光板覆蓋過(guò)菲林紙電路圖邊框線為宜。
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