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    怎么手工焊接PCB電路板?[ 02-28 18:11 ]
    手工焊接PCB電路板,對(duì)于經(jīng)常焊接的工程師來(lái)說(shuō),是非常簡(jiǎn)單的,但對(duì)于沒(méi)焊接過(guò)的人來(lái)就,可能會(huì)有些難,特別是焊接如果錯(cuò)了 想要拆下來(lái)就比較麻煩了,碰到某些質(zhì)量較差的PCB板,焊盤(pán)脫落的機(jī)率就很大,這也是好多工和程師的苦腦,不知道你們有碰到過(guò)嗎?
    PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)中什么叫干模什么叫濕模?[ 02-27 18:13 ]
    PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)中什么叫干模什么叫濕模?恒成和電路板的PCB小編簡(jiǎn)單解答一下: PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線(xiàn)路的原材料,干膜通常用在外層曝光,曝光能量低。濕膜就是用的油墨,主要用在內(nèi)層,防焊(綠油)。干膜(Dry film)在涂狀中是相對(duì)濕膜(Wet film)而言的,干膜是一種高分子的化合物,它通過(guò)紫外線(xiàn)的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面,從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜(Wet film)就是一種感光油墨,是指對(duì)紫化線(xiàn)敏感,并且能通過(guò)紫外線(xiàn)固化的一種油墨。
    電路板生產(chǎn)過(guò)程中需要做哪些檢驗(yàn)才能讓客戶(hù)放心呢?[ 02-27 18:09 ]
    電路板生產(chǎn)過(guò)程中需要做哪些檢驗(yàn)才能讓客戶(hù)放心呢?很多客戶(hù)在選擇供應(yīng)商的時(shí)候,都會(huì)擔(dān)心質(zhì)量的問(wèn)題。今天恒成和電路板小編就給大家分享一下在整個(gè)電路板生產(chǎn)過(guò)程中,我們是怎么樣做到在每一個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)電路板進(jìn)行檢驗(yàn)的?感興趣的朋友千萬(wàn)不要錯(cuò)過(guò)喔!
    PCB線(xiàn)路板曝光是干什么的?[ 02-26 20:18 ]
    PCB線(xiàn)路板曝光有線(xiàn)路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過(guò)紫外光的照射,使受到照射的局部區(qū)域固化,再通過(guò)顯影以便形成線(xiàn)路圖型或者阻焊圖形。
    快速檢測(cè)出PCB板故障問(wèn)題的方法[ 02-26 19:55 ]
    制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來(lái)做完板子,鉆個(gè)孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難,難的在于制作完成后的故障排查。無(wú)論是個(gè)人愛(ài)好者還是行業(yè)工程師,對(duì)于PCB電路板在調(diào)試的時(shí)候遇到問(wèn)題也是相當(dāng)?shù)念^疼,就好比程序員遇到BUG一樣。
    PCB設(shè)計(jì)布局時(shí)去耦電容擺放經(jīng)驗(yàn)分享[ 02-25 19:22 ]
    對(duì)于電容的安裝,首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容,有最高的諧振頻率,去耦半徑最小,因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠(yuǎn),最外層放置容值最大的。但是,所有對(duì)該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。
    PCB設(shè)計(jì),工程師如何避免不入流![ 02-25 17:56 ]
    “工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計(jì)好原理之外,還要畫(huà)得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理 圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù),但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做PCB的元件庫(kù),再做SCH的元件庫(kù)。
    PCB電路板設(shè)計(jì)之電磁干擾及抑制[ 02-24 19:27 ]
    在直流供電電路中,負(fù)載的變化會(huì)引起電源噪聲并通過(guò)電源及配線(xiàn)對(duì)電路產(chǎn)生干擾。為抑制這種干擾,可在單元電路的供電端接一個(gè)10一lOOtaF的電解電容器;可在集成電路的供電端配置一個(gè)680pF-0.1uF的陶瓷電容器或4—10個(gè)芯片配置一個(gè)1~10心的電解電容器;對(duì)ROM、RAM等芯片應(yīng)在電源線(xiàn)(Vcc)和地線(xiàn)((GND)間直接接入去耦電容等。
    PCB板制造缺陷解決方法[ 02-24 18:58 ]
    在印制電路板制造過(guò)程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來(lái)比較麻煩,由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐,結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問(wèn)題的相應(yīng)資料,
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