通用電路板布線規(guī)則[ 11-16 10:01 ]

模擬電路是電子競(jìng)賽中的重要環(huán)節(jié)，也是難度較大的部分，下面對(duì)同學(xué)們這段時(shí)間的模擬電路制作中暴露的問(wèn)題，作一分析

PCB電路板短路檢查方法[ 11-13 14:18 ]

如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路；此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

柔性電路板價(jià)格的組成[ 11-12 12:52 ]

大凡電子廠采購(gòu)人員都曾為柔性電路板多變的價(jià)格所困惑過(guò)，即使一些有多年柔性電路板采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)的人員至今也未必全部了解此中的原委，其實(shí)柔性電路板價(jià)格是由以下多種因素組成的：

PCB設(shè)計(jì)的核心——解決問(wèn)題[ 11-11 10:39 ]

進(jìn)行印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)是指通過(guò)設(shè)計(jì)原理圖紙，進(jìn)行線路布局，以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。過(guò)去，這通常需要借助于價(jià)格昂貴的專(zhuān)用工具才能完成，但是現(xiàn)在，隨著免費(fèi)的高性能軟件工具——例如DesignSpark PCB——以及設(shè)計(jì)模型的日益普及，大大加快了電路板設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)速度。

SAR ADC PCB布局布線：參考路徑[ 11-09 14:47 ]

在設(shè)計(jì)一個(gè)高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時(shí)，勤奮的工程師仔細(xì)選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個(gè)星期的設(shè)計(jì)工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設(shè)計(jì)人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個(gè)星期之后，第一個(gè)原型電路板被測(cè)試。出乎預(yù)料，電路板性能與預(yù)期的不一樣。

印制電路板行業(yè)迎來(lái)新增長(zhǎng) 顯現(xiàn)核心趨勢(shì)[ 11-06 14:45 ]

電子及半導(dǎo)體行業(yè)在全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能家居浪潮下，正迎來(lái)一個(gè)新增長(zhǎng)空間，而將“中國(guó)制造2025”定為國(guó)家戰(zhàn)略的中國(guó)，在其中的地位愈發(fā)顯現(xiàn)核心趨勢(shì)。

PCB鋪銅技巧[ 11-05 13:54 ]

所謂鋪銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

電路設(shè)計(jì)中電阻的選擇及其作用[ 11-04 09:15 ]

電阻的種類(lèi)很多，普通常用的電阻有碳膜電阻、水泥電阻、金屬膜電阻和線繞電阻等;特殊電阻有壓敏電阻、熱敏電阻、光敏電阻等。不同類(lèi)型電阻其特性參數(shù)都有一定的差異，在電路使用時(shí)需要考慮的點(diǎn)也不一樣。對(duì)于剛接觸電路設(shè)計(jì)的工程師來(lái)說(shuō)很可能會(huì)忽略電阻的某些特殊的參數(shù)，導(dǎo)致產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性得不到保證。

線路板常用術(shù)語(yǔ)[ 11-02 09:59 ]

Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長(zhǎng)方向。