電路板廠生產流程[ 12-05 19:18 ]

電路板廠生產流程

關于PCB生產廠家板材的問題[ 12-04 18:47 ]

在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產品層出不窮，這就使得PCB生產廠家對印制電路板的需求急劇增多，制造難度越來越高，品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩(wěn)定性，實現PCB工廠的全面質量管理和對環(huán)境的控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性。

FPC和PCB的區(qū)別與應用【恒成和電路】[ 12-03 18:54 ]

很多人對PCB都非常熟悉，但對FPC就比較陌生，現在恒成和電路板小編來簡單闡述一下它們的關系和區(qū)別：

如何找到一家合適的深圳PCB生產廠家？【恒成和電路】[ 12-03 18:36 ]

深圳是電子行業(yè)的天下，深圳PCB生產廠家也特別的多。在網絡上也廣告滿天飛，琳琳滿目，會讓人很頭痛，不知道到底哪家靠譜，哪家好好？其實呢，好與不好每個人都有不同的說法，適合自己的就是最好的。

電路板生產時為什么要鍍金[ 12-02 18:24 ]

電路板生產時為什么要鍍金？ 隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

消費類電子產品增長，本土FPC軟板廠商即將崛起！[ 11-30 15:45 ]

隨著消費電子產品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發(fā)展，對顯示技術、數據傳送及處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化迫使軟板在有限的面積內布置更多導線，不斷向線寬細、布線密、工藝精等超精細化方向發(fā)展，同時為了滿足下游產品特定功能需要以及面臨日益嚴峻的環(huán)保壓力，高密度、輕薄、多層FPC、剛撓結合板以及環(huán)境友好型FPC逐漸成為未來發(fā)展的方向。

2020年全球印制電路板產值將達661億美元 中國占據全球市場半壁江山[ 11-30 14:59 ]

PCB(印制電路板)行業(yè)是全球電子元件細分產業(yè)中產值占比最大的產業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術的不斷升級，PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產值出現小幅下降。根據Prismark統計，2018年全球PCB產業(yè)總產值達624億美元，同比增長6.0%，據Prismark預測，未來兩年全球PCB市場將保持溫和增長，2020年PCB產值將達661億美元，物聯網、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

PCB多層板打樣壓合制作流程[ 11-29 18:14 ]

隨著科技的不斷發(fā)展，單雙面板已經不能滿足大多數電子產品的需求，多層板得到了很大的發(fā)展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，下面小編來介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。

多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]

           本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對這幾種電路板加工工藝流程做詳細的介紹。 　　1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 　　2、雙面板噴錫板工藝流程